垂直锗硅光电探测器完整的器件级多物理仿真

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描述

01 说明

本示例描述了垂直锗硅光电探测器完整的器件级多物理(光学、电学)仿真,并生成集成模型用于INTERCONNECT进行光电链路仿真。案例还提供了一个自动化的工作流,用于自动运行器件级仿真并为CML Compiler收集数据以生成集成模型。在本例中计算得到了暗电流和光电流、响应度、带宽和眼图等关键结果。

仿真

02 综述

仿真

本示例参考自T.-Y Liow等人[1]的论文,波长1.55μm的光照射在硅上锗垂直光电探测器上,通过锥形结构从硅波导馈入锗吸收层,该输入光信号将在锗层中产生电子-空穴对,随后在光电探测器中的内部电场下分离,并流向形成电荷电流的电触点。针对上述过程的仿真模拟,本例将使用FDTD求解器用于模拟探测器的光学性能,用CHARGE求解器仿真器件的电学性能。在完成器件级仿真后,将所得的结果导入INTERCONNECT中生成集成模型,用于进行光电子链路的模拟并获得眼图。

步骤1:

使用3D FDTD采用mode光源对1.55μm波长的光进行的详细电磁学仿真,计算通过锥形结构并进入探测器的传播光场,得到锗层内的场分布,用于计算吸收分布和光发生率。然后,将光生成速率导入CHARGE中,以模拟电学仿真。因为其模式分布在工作波长范围内相对恒定,所以只使用了单一频率点对窄带器件进行了仿真模拟。

在这种结构中,由于锗是吸收层,因此如左图所示,案例中的计算分析组中的监视器(黄色框)包围着锗层(如左图所示)。如右图所示,是沿传播方向(x)的任意横截面处的可视化电场分布。软件通过计算分析组内的脚本,对沿探测器长度对其数值进行平均,这样可将3D-FDTD计算所得的光场结果导入CHARGE中进行2D仿真。

仿真

步骤2:

使用CHARGE模拟稳态和交流小信号模式,以获得电流、响应度和带宽。首先禁用光场导入(没有光能量输入)以获得稳态下的暗电流,然后启用光场导入(输入光能量)以获得光电流和响应度。由于光电探测器沿其长度相对均匀,因此3D-FDTD中,沿长度方向光的生成速率较为平均,这允许在CHRAGE只进行2D截面仿真,以减少仿真所需的时间;最终仿真所得的暗电流和响应度将在步骤3中用于光电链路的仿真。

此外,在CHARGE中模拟具有DC和AC分量的光源可求得光电探测器的3dB带宽,所得的3dB带宽将作为器件的一个参数,用于后续的系统级光电链路的仿真。

a.稳态仿真

仿真

CHARGE 中模拟的结构侧视图

将偏压设置为-1V进行稳态分析,获得暗电流。然后启用光场导入,运行仿真得到光电流和响应度,将结果归一化后,如下图所示。结果表明在 -1 V 反向偏压下的响应度0.95 A/W,这与参考论文中的结论非常吻合。

仿真

光电流

仿真

响应度

b.交流小信号光带宽

在该分析中,将小信号扰动施加到直流光发生率上,记录并分析小信号频率与光电探测器的响应(光电流)之间的关系。修改导入光场的比例因子(强度),使直流电流接近参考文献中的峰值脉冲电流(约 0.1 mA)。经过仿真计算后,如下图所示,在-1V反向偏压下,光电探测器的带宽约为4GHz,该结果与参考文献的结论相符。

仿真

步骤3

利用之前步骤的仿真结果,在INTERCONNECT中创建光电探测器的集成模型,并搭建相应的测试环境进行光电链路仿真。最终搭建的光电链路如下图所示,主要包含:功率为0.12 mW、波长为1.55μm的CW激光光源;模拟光源振幅随机变化的比特序列生成模块;以及0.95 a/W响应度、4 GHz带宽和0.34 uA暗电流驱动的光电探测器;最后通过截止频率等于探测器带宽的RC低通滤波器来模拟探测器的有限带宽。

仿真

光电探测器的集成模型及仿真测试链路

仿真

2.5Gb/s、10Gb/s和25Gb/s下的眼图结果

审核编辑:汤梓红

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麦田的冬 2023-04-10
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你好,可以教教具体的步骤吗 收起回复

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