SMT贴片加工厂对温湿度敏感元件的管控方法

　　为了避免温湿度敏感元件因管理不当而影响PCBA板的品质，需要对其制定合理的管控制度，确保SMT贴片制程能够正常开展。接下来大家介绍SMT贴片加工厂对温湿度敏感元件的管控方法。

　　一、环境管制

　　温湿度敏感元件使用车间环境温度在18-28℃，相对湿度在40%-60%之间；储存时，防潮箱相对湿度《10%，温度在18-28℃之间；物料员每4小时检查一次防潮箱温湿度，并将其温湿度值登记于《温湿度管制表》中；若温湿度超出规定范围，立即通知相关人员进行改善，同时采取相应的补救措施（如放置干燥剂、调节室内温度或取出故障防潮箱中的元件，放入合格的防潮箱内）。贴片加工厂各封闭区域的温湿度环境空间敞开时间或开门时间不能超过5分钟，以确保温湿度条件能持续保证在管制范围内。

　　二、制程管制

　　1. SMT贴片生产线在拆湿度敏感元件的真空包装时，必须佩戴静电手环、静电手套，在静电防护良好的桌面上打开真空包装。拆开后应检查其湿度卡变化是否符合要求（依据包装袋上的标签要求）。对符合要求的SMT贴片IC，在其包装上加贴《湿度敏感元件管制标签》。

　　2. 生产线收到散装湿度敏感元件时，要依照《湿度敏感元件管制标签》确认元件是否合格，对合格元件优先使用。

　　3. 湿度敏感元件（IC）拆开真空包装后，回焊前在空气中暴露时间不得超过湿度敏感元件等级和寿命。

　　4. 对于需要烘烤及不合格的IC，交给品管人员做拒收处理并退回仓库。

　　三、管控方法

　　1. 入料检查———防潮袋内应附有干燥剂包、相对湿度卡，防潮袋外应规范地贴上相关文字警示标语等。若包装不善，需经相关人员确认处理。

　　2. 材料储存———未开封材料按说明要求储存；开封材料需退库储存的，经烘烤后装防潮袋抽真空密封；开封材料暂不立即使用的，置低温烤箱中暂存。

　　3. 上线作业——使用时拆封，同时检查并填写湿度指示卡；换料时填写换料管制卡并注明温湿度敏感元件的符号；退库材料依据储存规定除湿后按相应要求包装、存放。

　　4. 除湿作业——依据SMT贴片元件湿度等级、环境条件、开封时间选择烘烤条件及时间。

　　审核编辑 ：李倩