国产模拟芯片进入黄金发展期,各路大咖畅谈创新之路

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2022年9月22日,由全球知名电子科技媒体电子发烧友网主办的2022第四届中国模拟半导体大会在中国深圳成功举办,本次会议以“浣沙淘金·模拟论芯”为主题。在下午场,思远半导体、茂睿芯、智融科技、广州康祺、微源半导体等知名企业专家、领导及分析师分享了最新的技术动态和行业发展现状。
 
思远半导体:助力客户打造更优的穿戴产品电源体验
 
在本次由电子发烧友网举办的中国模拟半导体大会中,思远半导体市场总监黄林带来了关于“助力客户打造更优的穿戴产品电源体验”主题分享。目前思远半导体除了在起家业务移动电源SoC芯片具有行业领先位置外,其在后来拓展的TWS耳机电源管理芯片细分领域也做到国内出货量第一,产品广泛覆盖智能穿戴、消费电子、工业、储能系统、新能源汽车应用领域。

 

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思远半导体市场总监 黄林
 
大会开始,黄林首先介绍了AR/VR、智能手表、TWS耳机三大智能穿戴产品的市场状况,其中TWS耳机发展速度远高于其他两大类产品,2021年实现全球出货量31000万台,占整个可穿戴设备市场的69.02%。在TWS耳机的高速增长期,产品正在加速迭代,相应的设计方案也在逐步优化和成熟。
 
在电源方面,提升智能穿戴产品电源体验的三大关键点是,充电端口可靠性、产品续航时间、电池快速充电。为了解决这三大痛点,思远半导体近年也在电源芯片端持续优化创新,推出新一代产品解决方案。2022年发布首款集成E-FUSE功能的3A大电流OVP&OCP-SY5321、nA级别功耗的SY5100/5200 DC-DC转换器、以及针对小电池应用集成电量计的快充电源SY5502 PMIC和10mA截止电流的NVDC快充芯片SY6201/6202新品。
 
其中SY5502新品相比过去传统的产品,思远半导体集成了双向通讯、私有协议、电量计、12bit SAR-ADC,采用了先进的超小封装CSP-16 2x2mm,产品能够实现小容量电池5C/10C快充体验、实时监测耳机电池状态、以及耳机在仓出仓的检测、实时复位机制、休眠ship mode功能,并进一步提升了整机电池转换效率。
 
茂睿芯:聚焦中大功率电源管理芯片——助力新能源新基建
 
在本次中国模拟半导体大会中,茂睿芯高级系统与市场经理欧雪春带来了关于“聚焦中大功率电源管理芯片——助力新能源新基建”主题分享。深耕中大功率、中大电流电源领域的茂睿芯,在成立后一直秉承特色差异化产品研发路线。

 
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茂睿芯高级系统与市场经理 欧雪春
 
2017年9月推出国内首款可并联高频双通道功率驱动芯片,2019年11月又推出业界首款小封装SOT23-6的直驱氮化镓的AC/DC控制芯片,2021年5月发布国内首款110V DCDC控制器,2022年6月量产国内首款集成MOS 802.3at的PSE、全差分双通道LLC SR控制器。现产品覆盖100W到100KW的典型应用场景,包括PD快充、PoE、两轮电动车、5G砖块电源、以及最近热度较高的户外电源、光伏、服务器,直流充电桩等。
 
在大会上,欧雪春重点分享了新能源汽车充电桩(高速Gate Driver)、BMS保护板(高压低待机DCDC)、5G小基站,网络摄像头(PoE供电技术)应用场景痛点及产品方案。欧雪春表示,新能源汽车配套的充电桩需求旺盛,但充电桩的工作环境恶劣,对电源管理IC、驱动器件IC的可靠性要求很高。
 
茂睿芯直奔痛点,推出了国内领先的Gate Driver系列产品,包括高侧及低侧驱动、双通道低侧驱动、单通道低侧驱动产品,明年会进一步推出单通道隔离驱动的MD18011和双通道隔离驱动的MD18023产品。其中户外储能/备电BMS电源解决方案MK9016,待机功耗比同行竞品降低80%,静态电流做到业界领先的15uA,负载电流高于10mA时,效率 >80%。
 
智融科技:数模结合,打造智慧电源管理芯片
 
在本次大会上,智融科技产品营销总监王梦华带来主题为《数模结合,打造智慧电源管理芯片》的演讲。智融科技专注于电源管理芯片领域,以手机配件为市场切入点,产品广泛应用于车载充电器、氮化镓充电器、户外储能电源和智能插排等设备。

 
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智融科技产品营销总监王梦华
 
智融科技产品线丰富,可提供锂电池快充放管理芯片,动态功率调节芯片,快充协议芯片,DC-DC,Charger&BMS,无线充等产品。在快充市场,产品应用已经广泛覆盖智能手机、笔记本电脑、平板电脑、适配器、智能穿戴设备及消费配件、无线充电、无人机、机器人、储能电源、电动工具、车载充电等消费和工业领域。
 
智融科技可提供USD-PD Adaptor快充全套解决方案,包括SW100X、SW110X、SW1601、SW1608、SW2303、SW2325、SW351X、SW352X、SW353X、SW355X、SW356X等型号,多个产品深受市场欢迎。
 
比如SW3556,一芯双充,该芯片集成了7A高效率同步降压变换器,输出功率高达140W(20V/7A&28V/5A);快充协议全,兼容性好;支持C+C任意口快充,双口独立限流;外围电路简单,设计方便,EMI容易及具备完善的端口检测机制。该芯片首创多口智能功率分配架构,单片集成高压大电流BUCK+双USB-C口扩充协议,自带多口智能功率分配逻辑,显著减少适配器体积,提升功率密度。主要应用于车充、适配器、排插、储能。
 
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再比如SW6228,快充移动电源SOC方案。单片集成Switch Charger、电量计、Boost DCDC、LDO、多种扩充协议、188数码管驱动。支持全协议快充;集成低阻抗功率管,单节电芯高达24W输出功率;支持库伦计电量,实现更精准电量显示;支持无线充电模式,轻松拓展加无线充电应用;支持小电流模式,实现给智能电表、TWS蓝牙耳机等小功率设备满电充电。
 
在谈到智融科技的综合优势时候,王梦华表示,公司具备价格优势,可长期供货,支持高度定制合作;公司选用国内晶圆代工和封测厂商合作,供应链安全;公司具备深度数模混合设计能力,不断优化产品设计。
 
是德科技:模拟IC的测试,需要怎样的工具
 
在本次模拟半导体大会上,是德科技渠道管理业务经理陈麒,带来了关于“模拟IC的测试,需要怎样的工具”的主题分享。截至目前,是德科技业务范围以实现IC全产业链的覆盖,可提供大量的软硬件技术支持,满足IC产业提参建模、设计仿真、电路测试等多应用需求。

 
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是德科技渠道管理业务经理 陈麒
 
在会议的开始,陈麒首先介绍了RFIC的发展趋势与挑战。并表示,如今的RFIC不仅对集成度有着更高的要求,还需要更大的带宽,更多的互联器件、更低的延迟以及更好的覆盖范围,性能提升的同时,对芯片设计的要求也愈发严苛。为了更准确地仿真和测量射频的性能,是德科技推出了硅基RFIC设计方案,通过ADS与Virtuoso软件的加持,不仅可对原理图设计进行编译仿真,还可将单元置入封装或模块中进行检验,并对整个设计进行电磁仿真,验证整体性能,加强硅基RFIC的互操性。
 
陈麒还表示,是德科技在电源领域针对不同的细分应用也推出了一系列解决方案。例如用于DC-DC/PMU等电源管理芯片测试的E506B、E36233A、EL34143A测试分析仪。E506B是一款可覆盖5Hz至3GHz的宽频网络分析仪,不仅可在射频领域对滤波器、放大器进行测量,还可在电源领域完成输出阻抗、DC-DC电源环路增益等测试。
 
在APS(先进电源)领域,陈麒以N6705C模块化直流源分析仪和N6700C模块化系统电源为例,介绍了是德科技可实现一机多用的电源分析设备。不仅可实现电源与负载的无缝转换,还集成了大功率任意波形发生器、电压/电流示波器、数据记录仪等功能。可随意模拟电压、电流的瞬变状态对产品进行可靠性测试,并通过数据记录仪功能,连续长时间捕获测试过程中的电压和电流波形,找出产品失效波形。另外,目前是德科技示波器的动态采样率最高可达28比特,比一般示波器采样率高出将近20比特,可轻松应对毫瓦级至千瓦级瞬态变化。
 
微源半导体:国产模拟芯片的发展方向问题探讨
 
微源半导体作为业内领先的模拟芯片设计研发商,在模拟芯片领域有着不俗的影响力。微源半导体总经理戴兴科更是在模拟芯片领域从事近20年,是中国最早一批的芯片人,对全球半导体的变迁有深刻的理解与认知,在本次大会上戴兴科针对国产模拟芯片的发展方向问题进行了深刻的探讨。

 
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微源半导体总经理 戴兴科
 
在会议的开始,微源半导体总经理戴兴科对2021年国内外模拟芯片市场结构进行了详细分析。其中,在全球模拟芯片市场电源管理芯片和信号链芯片占比最高,超过了80%。并且2021年中国模拟芯片市场销售额超过了3000万亿,行业结构主要以通用模拟、通信网络、消费电子、工业控制、汽车电子、计算机为主。
 
在谈及国产模拟芯片发展模式时,戴兴科表示无论是采用IDM还是Fabless并无好坏之分,适合才是最好的。根据目前国内发展现状,IDM模式的发展趋势非常明显,但短期内Fabless仍是现阶段最适合的运营模式。
 
如今芯片企业如雨后春笋般涌现,国内企业有将近3万家。戴兴科在谈及“数量是否过多”、“是否需要干预引导”时表示,现阶段芯片企业多并不是一件可怕的事情,随着时间线的拉长,市场会自己选择,差异化的产品更有利于获得市场的认可。
 
在产品线方面,谈及汽车电子是否是未来发展的优质赛道时表示,虽然现阶段资本市场对汽车产业的认可度很高,想象空间也很大,但企业的毛利率不一定高,汽车电子赛道是否优质主要还是该企业的产品是否适合市场,产品差异化才是公司的核心竞争力。
 
本次大会还举行了圆桌论坛环节,论坛由电子发烧友执行副主编章鹰主持,邀请到微源半导体总经理戴兴科、芯海科技资深市场经理袁昆、润石科技副总经理闫广亮、沃尔德实业总经理张定华等嘉宾,共同围绕“国产模拟IC风起云涌,产品从消费级到工规车规是必由之路?”话题进行了深入的交流与分享。

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