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ESP8266二级Bootloader跳转测试（V1.6+）

消耗积分:2 | 格式:pdf | 大小:2.10 MB | 2022-09-23

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ESP8266二级 Bootloader V1.6+(SDK Non-OS 2.0.0 及后续版本支持）支持跳转测试功能，即在系统上电瞬间，Bootloader将检查“跳转测试使能GPIO端口"的状态，判断是否触发跳转测试。具体来说，当该使能GPIO被拉低时，系统将跳转到指定位置，运行“跳转测试BIN文件";当该使能GPIO未被拉低时，系统将运行客户的正常应用固件。此处，“跳转测试使能GPIO端口"可由客户配置决定。另外，客户还可在烧写应用固件时，离线下载“跳转测试BIN文件"并将其一起烧进Flash 中，从而减少日后在线下载的时间，提高SMT生产后测试的效率。
 
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