电子元器件真伪检测案例展示

电子说

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描述

引 言

说到芯片真伪鉴别,这一直是困扰市场许久的问题。其实不只是芯片,电子元器件的假冒伪造问题同样严峻。鉴于此形势,本篇文章以实际案例——鉴别芯片入手,分享了面对电子元器件的真伪鉴别,我们可以采取哪些检测手段。

主要对象

电子元器件(SMD、分立器件、IC)

检测标准

AS6081 (Aerospace standard) 电子元器件欺诈/假冒检测/评估方法

GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序

应用范围

电子元器件选型鉴别

市场采购料真伪/可靠性验证

电子物料失效排查

测试项目

AS6081检测项目

电子元器件

案例分享

芯片真伪鉴别检测

电子元器件

说明:正常品外观图。

外部目检

电子元器件

 

电子元器件

 

电子元器件

说明:外观上存在明显异常,有异物附着、印字模糊现象存在;芯片样品印字标记批号、日期与包装标签上的不一致。

X-RAY

正常品X-RAY图示

电子元器件


 

异常品X-RAY图示

电子元器件

线距不同

电子元器件

飞线交叉

电子元器件

飞线错位

说明:芯片内部结构不一致。内部飞线状态与键合点位置表现异常。

标记和翻新的检查

电子元器件

说明:经过异丙醇+矿物酒精溶剂试验后,擦拭棉棒变黑,印字无明显变化。

电子元器件

说明:经过丙酮溶剂试验后,擦拭棉棒变黑,表面印字模糊。

开封内部检查

电子元器件

 

电子元器件

说明:晶圆表面有品牌Logo及印字标记,内部键合线结构存在明显差异。

检测结果

基于检测标准、芯片规格书判断,该样品芯片不符合正品特征。综合判断该材料为翻新品。

腾昕检测有话说:

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审核编辑 黄宇

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