高云半导体发布全新22nm高性能FPGA家族——晨熙5代（Arora V)

2022年9月26日，广东高云半导体科技股份有限公司隆重发布其最新工艺节点的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA产品。晨熙家族第5代(Arora V)产品采用22nm SRAM工艺，集成270Mbps～12.5Gbps高速SerDes模块；集成PCIe2.0硬核，支持PCIE x1, x2, x4以及x8模式；集成MIPI硬核，单Lane速率高达2.5Gbps；支持DDR3接口，速率高达1333Mbps。此家族产品逻辑资源覆盖25K Luts～138K Luts，可以满足通信，工业，安防监控，视频图像，医疗，汽车，电力系统等各行业的应用需求。

“22nm晨熙家族第5代(Arora V)产品是高云半导体发展历程中的重要里程碑，”高云半导体CEO朱璟辉表示，“国产FPGA产业的发展不仅仅要追赶要替换，更要求创新求发展，高云将持续以客户需求为导向，以质量稳定为根本，披荆斩棘持续耕耘，逐步向更先进工艺更高密度更高性能FPGA产品迈进。

“高云晨熙家族第5代(Arora V)产品与同类竞品比，除了在工艺上的优势之外，还集成诸多富有创新的自研核心模块，包括完全自主可控的高速SerDes模块，MIPI硬核，为通讯及AI运算加速的全新架构的DSP模块，支持ECC纠错的BRAM模块，宽电压范围的GPIO，丰富灵活的时钟架构等。”高云半导体CTO王添平表示，“此外，为保障客户设计不被窃取盗用，晨熙家族第5代(Arora V)产品每颗芯片都有对应的唯一芯片DNA标识。我们相信，高云晨熙家族第5代(Arora V)产品在为客户提供更高性能、更低功耗的同时，其内部优化的各个模块将为客户设计提供更灵活的配置和更好的使用体验。”

“除了芯片硬件设计上的优势外，高云晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA产品还集成各种主流硬核资源并免费提供多种主流软核IP支持，比如硬核的PCIe2.0，MIPI DSI，软核的DDR3，SGMII, XAUI,1000 Base-X, SDI, USB3.1等，这些IP可以有效缩短客户产品上市时间，更好的为客户赋能。”高云半导体中国区市场销售副总裁黄俊表示，“晨熙家族第5代(Arora V)产品的面世，将极大的拓展高云在中高端FPGA市场的应用，为国产FPGA产业的发展助力。”