MEMS/传感技术
9月,汉威科技与汉威传感基金完成了对新力传感的战略投资。新力传感、汉威科技、汉威传感基金、郑州高新产投集团、高创基金等相关领导共同出席签约仪式。
汉威科技董事长任红军在签约仪式上表示,双方一直致力于中国传感器事业的发展,汉威科技非常看好新力传感在压力传感器核心芯片技术方面的突破,其已达到了国外行业一线厂商的质量水平。此次与新力传感的合作可以丰富汉威科技的生态圈,有利于汉威科技朝着多传感器融合的方向发展,进一步丰富汉威科技传感器的应用场景。未来,希望通过双方的共同努力,结出更多的果实,让双方的发展越来越好,推动国内传感器事业越走越好。
会上,新力传感执行董事孙晖先生、汉威科技董事长任红军先生和汉威传感基金出资方、郑州高新产投集团董事总经理陈金阁女士,在签约仪式上握手留念。
最后,诸位与会嘉宾共同合影留念,这不仅意味着签约仪式的圆满结束,也意味着双方的合作才刚刚开始。
新力传感自主开发了集目前最先进的硅硅键合、深硅通孔技术和倒装焊技术的MEMS压力芯片和传感器,相比传统的陶瓷电容压力传感器和充油芯体压力传感器,具有体积小、易集成、制造流程简化、性价比高等显著优势,目前开始步入快速发展阶段,发展势头良好。
本次投资新力传感,将进一步丰富汉威科技在汽车、家电和工业领域的传感器产品线,提升产品竞争力,提高市场占有率,具有很好的协同效应和战略意义。未来,双方将携手共进,积极开拓,助力更多传感器相关应用场景的落地,推动国内传感器事业的蓬勃发展。
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