车规级MCU涨价、产能吃紧状况预计延续

汽车电动化战略，让车规级MCU逐渐成为各大IC设计厂商的产品重心。近两年价格依然会维持在高位，2027年前有望缓解。车规级MCU市场庞大, 八成以上的产品可以用成熟制程完成，给了国内IC企业更多的时间和空间赶超。

过去十年，汽车 OEM 凭借一套完全不同的监控单元，以及能量存储、再生、充电和安全性，动力总成对 MCU 的要求越来越高。对于混合动力电动汽车尤其如此，它需要同时控制内燃机和电力传动系统。这也就意味着，系统将会允许更统一的动力总成控制。这也是购买电动汽车的消费者所期望的，将整个车辆都实现电气化。所以，车内的电动车窗、车门、座椅、数字显示器和其他电子功能，都将在电动汽车中逐步增加。这也就不难理解车规级MCU产品的需求日趋旺盛，各大MCU企业也都在聚焦这个日益扩大的蓝海市场。

根据中商情报网数据，近期中国市场消费类 MCU 占比较高达到 26%，为 MCU 第一大应用或受到较大的影响。车用 MCU 国际大厂英飞凌、瑞萨等交货周期已延后到 40 周以上，中国市场新能源车渗透率不断提高的背景下，车用 MCU 涨价、产能吃紧状况预计延续。

以英飞凌的芯片为例：22年下半年价格仍然维持高位

英飞凌的一款汽车 MCU 芯片，主要应用于各种安全相关应用包含安全气囊控制 ECU、电动助力转向、xEV DCDC 转换器、xEV 电池管理系统等，22下半年价格仍处于高位。

MCU平均售价：逐步下降将在2027年之前实现

据Yole统计显示，到 2022 年，一些依赖消费者支出的MCU市场即使尚未受到影响，也会出现超额消费的现象，这将在短期内推动定价的变化。然而，高可靠性和安全的MCU ASP预计将保持高位，需求受到的影响不会那么严重。持续的供应链中断不会让价格整体大幅下跌。尽管如此，无论市场份额如何，MCU平均售价的逐步下降都可能使大多数供应商受益。材料短缺，无论是真实的还是虚假的，都可能阻止 2027 年之前平均售价的迅速下降。

汽车引领 MCU 市场增长

Yole预测，到 2027 年，MCU 产业预计将达到约 270 亿美元。其中，汽车将成为最大的细分市场，其在2022 年占微控制器收入的 32%，预计到2027 年，这个市占率将提升到 37%。而按照Yole统计，排名前 5 位的 MCU 供应商是 NXP、Renesas、Infineon Technologies、STMicroelectronics 和 Microchip。

汽车内芯片：市场很大，大家都有机会！

过去在传统车厂当中，一台汽车所需的芯片价格约在500到600美元之间，因此车厂对于汽车电子不重视，而且车用芯片价格受到车厂压制。但是当特斯拉开始将电动车采模块化设计，有问题直接更换模块，就跟计算机模块化设计一样，不仅缩短车用芯片测试与验证时间，做计算机模块的厂商也有机会进入电动车，并使得汽车在AI功能与自动化应用上越来越多。

据台湾行业同仁预估，目前车内建芯片总值正快速增加到2,000至5,000美元。至于台积电车用暨微控制器业务开发处处长林振铭也提到，未来到Level 4甚至Level 5的时候，一台车就得内建40颗传感器。台积电总裁魏哲家则表示，目前车用芯片只有20%（大多是跟ADAS相关）使用的是14纳米下的先进制程，约80%还是28纳米以上的成熟制程，所以大家都有机会。

车电正夯，SEMI预估到2028年，全球汽车电子市场规模将突破4,000亿美元，年复合成长率达7.9%。

兆易创新：已经实现国产车规级MCU领域 0-1的突破

2022年9月20日，北京——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 发布首款基于Cortex-M33内核的GD32A503系列车规级微控制器，正式进入车规级MCU市场。

全新MCU遵循车规级设计理念和生产标准，采用先进的车规级工艺平台，基于 AEC-Q100 Grade 1 可靠性和安全性标准开发。流片、封装测试及生产供应链管理也已通过汽车行业质量管理体系 IATF 16949:2016 规范认证。芯片采 用 2.7-5.5V 宽电压供电，工作温度范围-40~+125℃，工作寿命 15 年以上。

该系列产品以均衡的处理性能、丰富的外设接口和增强的安全等级，为车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等多种电气化车用场景提供主流开发之选。GD32A503系列产品提供了4种封装共10个型号选择，已通过前期用户验证，目前正式开放样片和开发板卡申请。

编辑：黄飞