荣耀Magic 5系列搭载骁龙8 Gen2 架构及频率曝光

　　本周，产业链透露，荣耀将于2023年初正式发布Magic 5系列手机，2023年将配备高通公司新的旗舰芯片骁龙8 Gen 2。新手机的发布时间定于明年3月和4月。

　　据了解，高通骁龙8 Gen 2是由台积电4nm工艺技术SM8550型号采用1+2+2+3架构设计制造的。核心稳定性包括单个Cortex A73、两个Cortex-A70、两个Cortex-A710和三个Cortex-A510。当前CPU频率为2.84Hz、2.4GHz、2.4GHz和1.8GHz，与骁龙8+相比，性能至少提高了15%。除了CPU，骁龙8 Gen2的GPU预计将升级到Adreno 740，并集成X70 5G基带，以支持10Gbps 5G的峰值下载速度。

　　高通公司打算提前一个月发布该芯片，除了最新的芯片荣耀Magic 5外，这台新机将配备国内最高级别的屏幕，分辨率预计将达到2K，并支持120Hz的高刷新率。在系统方面，该机预计将采用Magic OS 7.0系统，这将显著提高流畅性和耐力。

　　综合中关村在线和驱动之家整合

　　审核编辑：郭婷