TI美国12英寸晶圆厂开始初步投产 满足电子产品未来增长的半导体需求

德州仪器 （TI） 位于美国德州理查森的最新的 12 英寸晶圆厂已开始了初步投产，并将在未来几个月扩大规模，以满足电子产品未来增长的半导体需求。RFAB2 与 RFAB1 相连，是 TI 新增的六家 12 英寸晶圆制造厂之一；RFAB1 在 2009 年投产，当时是世界上第一家 12 英寸模拟晶圆厂。

德州仪器技术与制造集团高级副总裁凯尔·福莱斯纳 （Kyle Flessner） 表示：“我们非常兴奋，TI 最新和最大的 12 英寸晶圆厂开始生产，这是 TI 为提高长期内部制造能力而进行投资的一部分。这一里程碑是我们的施工、设施和制造团队紧密合作的结果，同时，我们也很高兴能在未来几个月内提高产量以满足客户在未来几年的需求。”

在德州理查森提升先进的制造能力

新工厂的规模比 RFAB1 大 30% 以上，提供了两个工厂之间超 63 万平方英尺的洁净室总空间。24 公里长的自动化高架传送系统一旦建成，将在两个工厂之间无缝传送晶圆。

一旦全面投产，理查森工厂每天将生产超过 1 亿颗模拟芯片，这些芯片将应用于从可再生能源到电动汽车的电子产品的各个领域。

凯尔表示：“将这两家工厂连接在德州理查森的一个生产基地内，可以提供极大的运营效率和规模，这也使 TI 能够更好地为客户提供支持。”

一直以来，TI 致力于负责任的、可持续制造的长期承诺。RFAB1 是世界上第一家获得能源和环境设计先锋 （LEED） 金级认证的模拟半导体制造工厂，它的设计符合评级系统中的高水平结构效率和可持续发展方面的标准。RFAB2 以此为基础，按照符合 LEED 金级认证标准进行设计。

投资 12 英寸晶圆制造能力

RFAB2 扩充了 TI 现有的 12 英寸晶圆厂阵营。同时，这也是 TI 为提升内部制造能力而增加的六家新的 12 英寸晶圆厂之一，它们将共同提升 TI 广泛、多样化的模拟和嵌入式处理半导体产品的生产。TI 于 2021 年收购了犹他州的 LFAB，目前正在为未来几个月后展开的初步生产做准备。TI 去年还宣布了在德州谢尔曼新建的四家工厂投资共计 300 亿美元。第一家和第二家工厂的建设正在进行中，预计 2025 年第一家工厂将投产。

德州仪器制造运营部高级副总裁穆罕默德·尤纳斯 （Mohammad Yunus） 表示：“12 英寸晶圆厂的扩建，在德州仪器未来增长以及满足客户未来几十年内的需求的能力方面扮演了重要作用。我对所取得的进展感到自豪，我期待着在未来几个月里能继续扩大 RFAB2 的 12 英寸晶圆的产能。”　　

      审核编辑：彭静