应力应变测试—电路板失效分析

一、应力应变定义

应力反映一个物体的受力情况，应变就是受力后产生的形变量。通过测试应变可以知道物体的受力和形变状况，指变形量与原来尺寸的比值，用来表示极其微小形变的变化程度，表示为μɛ。应力应变测试主要用于分析SMT在PCBA组装、测试和操作中受到的应变，以便及时改善和调整，避免产品发生不良，提升产品品质。

每种材料的应力和应变的关系是线性的，也是有一定安全范围的。应力过大会引起物体的断裂，损伤以及不可恢复的形变。因此，产品在设计过程中，需要考虑到从生产到使用的各个环节的应力状况。应力测试系统可以用于试验，生产监控，成品监控的各个环节。

二、应力应变产生原因分析

外力导致电路板形变，例如:分板机分板过程，ICT测试，组装过程中锁螺丝，跌落测试，单手拿板，多板运输等等，在过程中的应变会导致产品焊接开裂，产品失效不良。

三、应力应变测试标准

IPC-JEDCE 9704

四、应力应变测试参数

测量对象：120Ω

测量范围：±55000 μɛ

总通道数：64通道

每通道采样率：10kHz

精度：± 0.02%

五、应力应变（微应变的危害）

焊球开裂、线路损坏、基板开裂、焊盘起泡

审核编辑 黄昊宇