浅谈PCB中高铅BGA的返修问题

PCB设计

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汪:请教各位老师,新研产品使用的bga器件,焊点走完回流焊之后,发现焊点有问题,一查元器件手册,发现是330℃的高铅bga,但走的是普通回流焊曲线,有什么好的返修方法吗?

pcb

Se:焊膏是多少温度?你这高铅焊点看上去不正常,锡膏太多了

汪:您是想说焊点看上去不正常吧,我觉得应该不是焊膏太多的问题,应该是温度曲线问题

许中列:不需要返修,就是这样的

Se:高铅本身是不融化的,你没说焊膏是多少温度呀,我们的产品正常是柱子形,不知道你的检验标准,在我们这是不合格的。

pcb

汪:我觉得您这个焊点看着挺正常,我这个这个正好相反

安之诺然:高铅为这种。

pcb

Se:你如果要翻修,需要知道所用焊膏的熔点,按照焊膏的规范加热就行,我们是做实验通过可靠性摸索出来的。

安之诺然:他这个PCB应该是小焊盘。

李锋:这种应该是陶封BGA,BGA底部有个圆柱体,圆柱体是高铅焊料,圆柱体上面是有铅锡球,圆柱体起到支撑作用,防止焊接过程中陶封BGA重量太重,把熔融的焊锡压塌,导致BGA和PCB板面紧贴,造成短路。

pcb

汪:那这个焊点可以勉强使用吗?还是必须返修呢?

李锋:我觉得不需要返修

汪:好的,谢谢!

编辑:黄飞

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