行业前景广阔，耐科装备上市IPO紧抓机遇

近日，证监会披露了关于同意安徽耐科装备科技股份有限公司（以下简称：耐科装备）首次公开发行股票注册的批复，同意耐科装备科创板IPO注册申请。

资料显示，耐科装备主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。

其中，半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。经过多年的发展和积累，耐科装备已成为国内塑料挤出成型及半导体封装智能制造装备领域的具有竞争力的企业。

纵观耐科装备的发展历程，大致可以分为两个阶段。自2005年成立以来，基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实验的经验、数据积累，耐科装备掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术，并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品。

自2016年以来，在国家大力发展半导体产业的背景下，耐科装备利用已掌握的相关技术开发了动态 PID 压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制出半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。

作为半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商之一，耐科装备已成为全球前十的通富微电、华天科技、长电科技等国内多个半导体封装知名企业的供应商，主要竞争对手为境外半导体封装设备巨头，如日本TOWA、YAMADA等。经过多年的发展，公司半导体全自动塑料封装设备与国际一流品牌同类产品的差距正逐渐缩小。

有分析指出，近年来我国出台了多项政策，鼓励及支持国内半导体设备行业发展。在此背景下，作为具备较强市场竞争力的耐科装备，有望实现业绩持续稳步增长。

审核编辑 黄昊宇