研华发布全新第四代SQFlash PCIe SSD解决方案产品

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物联网的发展推动了对高性能存储设备需求的激增。基于此，研华发布全新第四代SQFlash PCIe SSD解决方案产品：SQF 930与SQF ER-1。产品提供工业级散热装置，确保设备可靠稳定运行，可轻松应对边缘计算带来的特殊挑战。此系列最大限度提高系统效率的同时，可适应户外、工业等各种恶劣和宽温工作环境。

 

高性能、工业宽温

 

来自IDC的一项研究表明，截至2025年，接入物联网的设备将产生73.1 ZB的数据。研华SQF 930和ER-1系列采用第四代PCIe规格设计，与上一代解决方案相比，数据流通性能实现了翻倍。另外，此系列解决方案提供M.2 2280和U.2（SFF-8639）两种尺寸，以适应不同需求。为了适应各种工业应用场景，SQFlash还提供了不同类型的常规性能、密集型读功能、多功能设计选择等，使边缘存储设备能够满足大量不同类型的实时流传输数据源需求。

此外，SQF 930和ER-1系列可支持3次DWPD和1次DWPD规格，来满足各类工业需求。该系列还支持宽温工作（-40~85°C），以用于关键任务应用。最后，研华ER-1系列通过低功耗认证，符合当前ESG对高功率和低排放的期望。

 

搭配工业散热片，实现数据安全

 

预计到2029年，全球边缘AI硬件市场规模将达到约40亿美元。与此同时，AI技术的发展也增加了边缘设备的功耗和发热量。为此，SQF 930和ER-1系列采用具有出色机械灵活性的热胶，避免在温度突然变化时对SSD组件造成物理损坏的风险。热节流设计与实时I/O调节相结合，可有效平衡散热与性能需求。此外，物联网的问世使得互联互通达到了前所未有的水平，而这也增加了安全风险。而SQF930和ER-1系列将通过保护存储在SQFlash SSD上的数据来应对此类挑战。具体实现方式：提供实时监控支持，并采用完整的、SSD固件级别的安全解决方案。

SQF 930主要特性

NVMe M.2 2280（M key）

兼容NVME1.4

AES-256支持+TC-OPAL兼容

支持LDCP & RAID ECC

采用导热设计的散热方案

支持DeviceOn/SQ Manager智能软件

SQF ER-1主要特性

NVMe M.2 2280 （M key）与U.2 （SFF-8639）

兼容NVME1.4

AES-256支持+TC-OPAL兼容

支持LDCP & RAID ECC

采用导热设计的散热方案

支持DeviceOn/SQ Manager智能软件

产品选型

研华SQF 930/ER-1 PCIe Gen.4解决方案将于10月22日上市。　　

      审核编辑：彭静