对半导体键合市场动态的分析

华林科纳预计全球半导体键合市场规模将从 2021 年的 8.87 亿美元增长到 2026 年的 10.59 亿美元；预计从 2021 年到 2026 年，其复合年增长率将达到 3.6%。诸如 MEMS 需求增长和电动汽车需求激增等因素正在推动预测期内市场的增长。

华林科纳对半导体键合市场动态的分析：

1.在物联网设备中越来越多地采用堆叠芯片技术正在推动半导体键合市场的增长。堆叠芯片是指在单个半导体封装中将一个裸芯片彼此叠置在一起；它用于利用基板上的相同放置区域实现多种功能。芯片堆叠可以提高器件的电气性能，因为电路之间的互连路由更短会导致更快的信号生成。半导体行业的原始设备制造商 (OEM) 正专注于利用物联网在连接之外的优势。物联网设备和技术（如传感器、RFID 标签、智能电表、智能信标和配电控制系统）越来越多地部署在楼宇和家庭自动化、智能制造、

2.半导体键合设备是复杂的机器，需要高输入功率来执行芯片连接操作。这些设备消耗的功率从数百瓦到数千瓦不等。由于采用复杂昂贵的组件，半导体键合设备的制造成本也非常高。屏幕、贴合手、真空、传感器和热源等大小不同的部件的组装成本也很高。因此，芯片键合设备的半导体键合设备的整体生产成本和拥有成本相对较高。此外，半导体晶圆的高昂成本增加了半导体键合的运营成本，从而阻碍了市场的增长。

3.半导体行业对薄晶圆不断增长的需求是晶圆键合市场增长的主要原因。薄晶圆的进步帮助克服了许多传统的制造工艺。凭借超低功耗和超高电气性能等优势，薄晶圆行业正在吸引寻求利用该技术的中国 IC 制造商。目前，对低工作电压、低成本的高性能薄芯片的需求是中国许多IC供应商的主要动机。因此，包括晶圆键合在内的薄晶圆技术在海思科技有限公司（中国）、展讯通信（中国）和锐迪科微电子（中国）等中国集成电路制造商中越来越受欢迎。

例如，2020 年 6 月，GlobalWafers Co., Ltd. 投资 100 亿新台币（3.39 亿美元）在其台实（台湾）分公司，以提升 300 毫米硅片产能。增加的产能有望满足对高质量硅片不断增长的需求。该国的此类扩张正在推动对晶圆键合设备的需求。

4.贴片机设备使用机械运动来拾取和放置用于贴片过程的芯片。该设备有许多移动部件，需要精确移动才能将管芯准确地连接到基板上。但是，有时，运动部件可能会由于一些问题而振动，例如机械接头的不稳定和异常运动。芯片键合机中的振动会导致芯片错位或破裂。机械零件的振动已成为半导体键合设备制造商面临的一大挑战，需要克服。

薄晶圆易挥发，容易受到压力或应力的损坏。薄晶圆具有高度的柔韧性，即使由于很小的压力或应力也会面临破损问题。由薄晶圆制成的模具在晶圆减薄的内部过程中很容易断裂。在市场上运营的公司正在努力通过开发支持系统来克服这一挑战，以通过各种工艺处理薄晶圆，例如晶圆键合和剥离。此外，公司还在处理薄晶圆的载体中使用高质量的粘合剂。

2026

2020年，亚太地区占全球半导体键合市场62.6%的份额。预计亚太地区将在预测期内实现整个半导体键合市场的最高复合年增长率。全球超过 60% 的 OSAT 参与者将总部设在亚太地区。这些 OSAT 公司在半导体制造过程中使用芯片键合设备。预计该地区 IDM 数量的增加将在不久的将来推动半导体键合市场的增长。同样，智能手机、可穿戴设备和白色家电等电子产品在中国大陆和台湾的大规模生产也有可能加速亚太地区市场的增长。

　　审核编辑：汤梓红