中国300mm前端Fab厂产能全球份额，2025年将增加至23%

SEMI报告：预计2025年全球300mm Fab厂产能将达到新高

近日，SEMI在《300mm Fab Outlook to 2025报告》中提出，预计从2022年至2025年，全球半导体制造商300mm Fab厂产能将以接近10%的复合年增长率增长，达到每月920万片的历史新高。

中国300mm前端Fab厂产能的全球份额，预计将从2021的19%增加到2025年的23%，达到230万wpm。同时，中国的300mm Fab厂产能将接近全球领先的韩国，预计明年将超过目前排名第二的中国台湾地区。从2021到2025年，中国台湾地区在全球的产能份额将下滑1%，占21%，而韩国的份额也将小幅下降1%，变成24%。随着与其他地区的竞争加剧，日本在全球300mm Fab厂产能中的份额将从2021的15%下降到2025年的12%。

预计美国300mm Fab厂产能的全球份额将从2021的8%上升到2025年的9%。在欧洲芯片法案的投资和激励下，欧洲/中东地区的产能份额预计将在同期从6%增至7%。东南亚将保持其在300mm前端Fab厂产能5%的份额。

从2021到2025年，300mm Fab厂显示，2025年与功率相关的产能增长最快，复合年增长率为39%，其次是Analog，为37%，Foundry为14%，Opto为7%，Memory为5%。

编辑：黄飞