芯驰科技加速基于E3系列车规MCU的应用开发及规模化落地

 

今年10月起，芯驰科技联合智东西公开课策划推出「芯驰科技汽车芯片系列公开课」。芯驰科技汽车芯片系列公开课现阶段将上线两期，分别聚焦车规级MCU和智能座舱芯片。

芯驰科技专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，产品覆盖智能座舱、智能驾驶、网关和MCU，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。

今年4月，芯驰科技推出E3系列车规MCU。E3全系列MCU采用台积电22nm车规工艺，集成了3对ARM Cortex R5双核锁步CPU和4MB片内SRAM，能够有效支撑汽车应用对于算力和内存日益增长的需求。

同时，E3集成了丰富的通信外设模块，如CAN-FD、LIN、FlexRay、USB和千兆以太网TSN，内置的信息安全模块集成真随机数生成器、AES、RSA、ECC、SHA以及符合国密商密 2/3/4/9标准的硬件加速器，可以满足汽车安全启动、安全通信、安全固件更新升级等应用的需求。

面向开发者，芯驰科技还提供完整的软件开发工具链和丰富的参考设计，能够大大加速基于E3系列车规MCU的应用开发及规模化落地。

10月18日晚7点，「芯驰科技汽车芯片系列公开课」第一期将开讲。这一期定名为车规MCU专场，将由芯驰科技市场总监何旭鹏主讲，主题为《缺芯潮下，国产车规MCU的创新与应用》。

主讲人何旭鹏首先会对缺芯潮下MCU的国产替代机会和挑战进行分析，之后将从关键技术、软件开发工具链、参考设计，以及ADAS和电池管理系统BMS应用方案等方面，对芯驰科技E3系列车规MCU进行深入讲解。

本期公开课由40分钟主讲和20分钟问答两个环节组成，将以视频直播形式进行。　　

      审核编辑：彭静