FPGA/ASIC技术
0 引言
最近准备采用Xilinx FPGA进行多机通信,即主FPGA芯片将采集到的不同层的图像数据流分别输出给对应的4块从FPGA芯片中,主从FPGA之间的连接机制采用星形拓扑结构。经计算,图像数据流接口速率需要数百兆比特/秒,因此需要调研FPGA支持的常见IO接口标准,及每种接口的应用场合。
1 常见IO接口标准
Xilinx FPGA提供和支持高性能、可配置、多样化的接口标准。主要的可配置属性为On-chip termination(输入端/输出端的内置片上端接电阻),output strength(输出驱动器的电流驱动能力),slew rate(电压压摆率)等。
常见IO接口可分为单端IO接口和差分IO接口,详细的IO标准参见下图1。单端IO接口和差分IO接口均满足高速接口传输,区别在于应用场合不同。
Xilinx FPGA芯片不同的Bank支持的IO接口标准范围略有所不同,但是同一Bank必须使用同一output drive voltage (VCCO)。
1.1 端接电阻
由上图2可知,当使用高速IO接口时,在接收端通常需要匹配的端接电阻,有利于高低电平的转换和提高信号的完整性,且端接电阻尽可能的放置在接收端。
(a)差分输入端接电阻
通常需要在差分输入端并行端接100Ω的电阻,FPGA在差分输入接收器提前内置了端接电阻,其阻值R为100Ω,为可选项optional。设计者也可以采用外接端接电阻来进行电阻匹配,阻值选择更灵活。采用片上内置的端接电阻可以节省无聊和缩小PCB面积。
通过UCF文件进行约束,是否使用差分输入端接电阻,语法规则如下:NET DIFF_TERM = "
(b)单端输入端接电阻
由上图可知,一些单端IO接口也需要输入端接电阻来匹配信号的完整性,例如HSTL,SSTL。SSTL电平通常应用在DDR SRAM中,例如SSTL18应用在DDR2,SSTL15_II应用在DDR3中。详见下图所示。
通过UCF文件进行约束,是否使用单端输入端接电阻,语法规则如下:
NET
(c)输出端接电阻
由上图可知,输出端(也称为源端)也可以配置输出端接电阻,以减少信号的反射,应用在高速单端信号场合,例如FPGA输出驱动DDR3芯片。输出端接电阻也是optional可选项,常见阻值R为none,25Ω,50Ω,75Ω。通过UCF文件进行约束,是否使用单端输出端接电阻,语法规则如下:
NET
说明:由上图可知,FPGA作为输出端,其端接电阻可以通过内置端接电阻配置完成,但如果DDR SRAM作为后一级的输入端,该芯片没有片上端接电阻,故需要外接50Ω的输入匹配电阻。
1.2 设置IO接口属性
常见IO接口属性包括:电平标准,输出压摆率,输出驱动能力,上/下拉。详细设置参考下文。
2 常见IO接口标准&应用
当今大厂家会基于其IO接口的总线应用场合提出新的IO接口标准,随后被其他厂家所使用。每一种IO接口标准均有其特有的电压、电流、输入输出缓冲和端接匹配技术要求。Xilinx User Guide详细列出了常见的各种IO接口的种类,定义及应用场合,详见下文。
3 高速IO接口应用举例
基于FPGA的高速IO接口应用的常见例子有两种,详见下文。
第一种: 采用SSTL15_II接口标准,应用于DDR3 SRAM,属于single-end IO standard;
第二种:采用LVDS33/25接口标准,应用于IOSERDES的高速串行通信,属于differential IO standard;
3.1 DDR3 SRAM接口驱动
FPGA驱动DDR3 SRAM芯片时,FPGA作为输出源端,SRAM芯片作为终端,故FPGA需要配置output driver 的相关属性参数attributes。SRAM作为input receiver,需要进行端接电阻匹配,由于没有内置片上端接电阻,故需要在SRAM输入管脚外接匹配电阻,由于数据端口是双向端口,故输入端是高阻状态,无需匹配。而地址总线接口和差分时钟输入接口需要匹配对应阻值的电阻。
(a)FPGA输出端IO Standard在UCF文件中参数配置如下:
NET "mcb3_dram_dq[*]" IOSTANDARD = SSTL15_II | IN_TERM = NONE | OUT_TERM = UNTUNED_50;
压摆率和上下拉采用默认参数,SLOW slew rate, 12mA output drive。
(b)SRAM输入端IO standard,地址管脚和数据管脚尽可能均匀分配在某一个或多个Bank中。
地址总线输入端(单端接口)需匹配50Ω端接电阻,差分时钟输入端(差分接口)需要匹配100Ω的端接电阻,见下图所示。
地址总线输入接口 差分时钟输入接口
说明:1. SRAM输入管脚的端接电阻尽可能靠近管脚,以保证信号的完整性;
2. 每一组bank均有独立的Vcco和Vref,便于配置variable IO standard;
3. 为减少SSO(simultaneous switching output)的大量输出管脚电平同一方向切换的干扰,可以增加virtual
VCC/GND pins,即将该bank未用到的管脚在FPGA程序中设置为GND或VCC;
3.2 LVDS差分IO接口驱动
LVDS:低压差差分信号,每位数据需要一对差分信号线,相较于单端接口,差分接口可以抑制共模噪声,电压摆幅约350mV,因此信号传输功耗较低。LVDS接口传输速率上限可达3.125Gbit/s,如果配合相应的编码规则(如8b/10b)和使用SERDES技术,可以保证常用高速信号通信。
差分信号输入端需要端接匹配电阻,如果输入端为FPGA管脚,可以通过配置,使能其内置端接电阻,阻值默认为100Ω。UCF配置LVDS接口如下:
说明:1. 压摆率越快,电平转换时间越短,时间性能越优;
2. Spartan6 FPGA所有Bank均支持LVDS差分输入,但只有Bank0和Bank2支持LVDS差分输出;
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