A16芯片一颗782元，iPhone 14 Pro系列物料成本创历史新高，华强北成功破解eSIM

电子发烧友网报道（文/李诚）近日，有国外媒体对今年iPhone 14系列机型进行了拆解。据拆解报告显示，iPhone 14 PRO Max物料成本较上一代产品提高了60美元，整机生产成本为501美元（折合人民币3565元），达到历史最高。在今年苹果的新品发布会中，最大的卖点是苹果对iPhone 14 Pro系列机型的处理器和摄像头进行了升级。同时这两大亮点也成为了导致Pro系列机型成本增加的主要因素。据官方数据显示，今年只有iPhone 14 Pro及iPhone 14 Pro Max机型对处理器进行了升级，并搭载台积电4nm工艺的A16仿生芯片，基础版iPhone 14仍使用上一代“满血版”A15处理器。即使A16处理器对生产工艺进行了升级，但从各大跑分平台陆续公布的测试结果来看，A16处理器的性能提升曲线趋于平缓，整体性能不超过20%。从外媒给出的拆解报告得知，A16处理器芯片单颗成本为110美元（折合人民币约782元），是苹果历代手机处理器中成本最高的一款芯片，并且这一价格是A15处理器45.8美元的2.4倍。

图源：苹果官网同时，今年发布的iPhone 14 Pro系列机型，也将沿用了数年的1200万像素摄像头提升至4800万，图像传感器升级为索尼的IMX633，尺寸提升30%。按照外媒给出的数据显示，该传感器较上一代产品价格上涨了50%，成本达到15美元。

 

iPhone 14 Pro max 拆解及供应链解析

 从手机结构布局来看，iPhone 14系列机型沿用了历代iPhone的设计风格，不同的是iPhone 14 Pro系列机型将机身内部元器件都集成在手机后盖上，而iPhone 14机身内部元器件集成在手机中框上，屏幕与机身玻璃后盖处于一个相对独立的状态。因此，在进行手机维修时iPhone 14 Pro系列机型会比iPhone 14更困难。

图源：PBKreviews从机身内部器件排布来看，与上一代机型并无太大差异，手机主板依旧放置在左侧，摄像头模组仍然保持左上角不变，下方是用于放置线性马达、扬声器、充电接口的尾板，中间为手机电池放置区域。由于不同机型电池之间容量大小的不同，在电池容量更大的iPhone 14 Pro系列机型中放置的是L型锂电池，而iPhone 14机型放置的是规则的长方形电池。主板首层集成了屏幕、尾插、天线、电池、摄像头等众多接口，为避免接口排线的脱落，在主板上方使用了一体化屏蔽罩对排线连接的稳定性进行加固。同时，为加强主板的散热及防水性能，还在屏蔽罩上方覆盖了一层石墨烯材料。

图源：IFIXIT上图是一台型号为A2651的美版iPhone 14 Pro Max主板拆解图，在主板结构设计方面，苹果一如既往地选择了双层主板的堆叠设计，以此压缩主板与手机内部空间占比。通过IFIXIT拆解报告显示，这台美版128G iPhone 14 Pro Max闪存芯片采用的是来自闪迪的NAND Flash闪存。

图源：IFIXIT在内存方面今年苹果也进行了大升级，搭载了三星K3LK2K20CM-EGCP 6GB LPDDR5 SDRAM，要知道在iPhone 13 Pro Max和iPhone 12 Pro Max等历代机型中，使用的SDRAM规格均为 LPDDR4X。LPDDR4X的运行速度为4266MT/S，LPDDR5的运行速度为6400MT/S，在运行速度方面LPDDR5比LPDDR4X高50%，也正是因为这一提升，为A16处理器内存带宽带来了50%的增益。在射频基带方面，iPhone 14 Pro Max搭载了高通最新款X65基带，该基带由4nm工艺打造，与此前5nm的X60相比，能够实现更好的功耗控制。同时X65基带可以调用Band n53频段，在没有蜂窝网络和WiFi的紧急情况下，能够为手机提供紧急卫星通信功能。不过新基带依旧以外挂的形式搭载在主板上，因此新iPhone在手机信号方面可能不会有太大提升。

 

华强北成功破解eSIM

 今年9月，苹果在秋季新品发布会中宣布，对美版iPhone 14全系机型进行了升级，取消物理SIM卡卡槽，以eSIM代替。这项升级对于国外用户来说，可随意切换eSIM账号，是一项很不错的改进。但对于国内用户而言，由于相关规定的限制，这项升级将会导致美版iPhone14全系机型无法在国内使用。其实，在此之前美版iPhone在国内使用也会存在网络锁的限制，不过美版iPhone用户可以通过SIM卡贴绕过认证，满足拨打电话、联网需求。同时美版iPhone在国内市场有着价格上的绝对优势，不仅深受消费者的欢迎，还在国内建立起了完整的美版iPhone产业链。但这次美版iPhone的小升级，也给国内经营美版iPhone商户带来了沉重的一击，甚至有商家通过自媒体平台表示“要失业了”。面对美版iPhone不支持实体SIM卡的难题，在国庆前夕华强北给出了破解之法，通过加装卡槽的方式，实现双卡双待，并且在拨打电话、网络测速方面与此前的美版机型没有太大差异。

图源：IFIXIT上图为iPhone 14 Pro系列美版与其他版本的对比图，通过对比不难看出二者之间并无太大差异，美版iPhone仅仅只是移除了实体卡槽，甚至连接SIM卡卡槽的焊盘都还保留在主板上，这也为华强北破解eSIM创造了有利的条件。据了解，目前华强北已在美版型号为A2650的iPhone 14 Pro机型上，成功破解eSIM的限制，并给出了改单卡、双卡两种解决方案。按照华强北某商家的说法，他们在对iPhone 13 Pro卡槽与美版iPhone 14 Pro卡槽预留焊盘做对比时，惊奇地发现二者可以完美契合，但破解美版eSIM并不只是移植卡槽那么简单。美版iPhone 14全系机型均以内置eSIM芯片的方式替代卡槽，并且断开了闲置卡槽与基带之间的连接线路，因此在破解eSIM时需要分离主板，将基带与eSIM芯片的识别电阻迁移至物理SIM卡识别电路上，卡槽输出接口电路也需要将原本属于eSIM芯片的元件转移至物理SIM卡电路中，经过一系列的电路修改，美版iPhone才算真正意义上的支持实体SIM卡。虽然美版iPhone实体卡槽的问题得到了解决，但此种破解方法也存在着很大的不确定性。由于破解eSIM的第一步需要拆机，因此会对手机的防水性能造成影响。其次，在搬电阻改电路时需要加热、分离主板，这一过程稍不注意就有可能对主板造成不可逆的损害，影响设备运行的可靠性。这样一台全新既“大修”的机器真的会被消费者所接受吗？

声明：本文由电子发烧友原创，转载请注明以上来源。如需入群交流，请添加微信elecfans999，投稿爆料采访需求，请发邮箱[e-mail]。

 

更多热点文章阅读

• 自动驾驶出租车塑造万亿赛道，国内产业发展情况如何？
• 半导体技术夯实V2G基础，双向充电商业化进程加速
• 本国半导体产业濒临绝境，俄罗斯全力押注RISC-V
• 英特尔、英伟达隔空斗法！AMD加大火力争夺GPU市场，到底谁更有胜算？
• 电动两轮车万亿市场，国产厂商加速布局BMS芯片

 

---

原文标题：A16芯片一颗782元，iPhone 14 Pro系列物料成本创历史新高，华强北成功破解eSIM

文章出处：【微信公众号：电子发烧友网】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。