基于高通产品的无线蓝牙耳机方案

基于Qualcomm产品的无线蓝牙耳机方案

2022年10月17日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5171芯片的无线蓝牙耳机方案。

图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的无线蓝牙耳机方案的展示板图

随着无线蓝牙耳机市场的多元化发展，人们对于耳机的选择不再只局限于产品的品牌和款式方面，同时也会关注耳机的性能和佩戴舒适度，如音质、延时、稳定性、续航能力等等。面对消费者越来越严苛的购买条件，大联大诠鼎基于QualcommQCC5171芯片推出了无线蓝牙耳机方案，可以帮助蓝牙耳机制造商创新产品，提高市场竞争力。

本方案应用的QCC5171是一款蓝牙音频SoC，其基于超低功耗架构，专为蓝牙立体声耳机设计。其支持Qualcomm aptX、aptX HD和aptXAdaptive以及ANC功能，同时拥有最新的aptX lossless技术，可以提供16bit44.1kHz的无损音频，在显著提升耳机音频传输品质的基础上，延长耳机的使用时间。

将QCC5171搭配SnapdragonSound使用，还能为智能手机、无线耳机提供高品质的音乐、清晰的语音通话和超低延迟的游戏音频体验。Snapdragon Sound是Qualcomm开发的音频技术平台，集成了Qualcomm在音频、连接和移动领域的创新技术。其采用领先的aptXAdaptive技术，通过蓝牙无线连接可传输24位48kHz、24位96kHz的高清音频。除此之外，运用aptXVoice技术，使Snapdragon Sound可以支持端到端的蓝牙超宽带语音。其通过32kHz的采样频率音频，能够提供高达16kHz的平滑频响声音，这将为蓝牙耳机带来高质量的通话语音。另外aptx adaptive的低延时传输可以在游戏模式下使音频延时低至68ms。

图示3-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的无线蓝牙耳机方案的方块图

除此之外，SnapdragonSound还可以通过Qualcomm高速链路调制技术实现4dB的增益，通过QualcommaptX Adaptive技术实现2dB的增益。并减少重传次数和缩短播音时间，以更好地支持Wi-Fi共存和更强大的整体连接体验。SnapdragonSound具有的先进调制和编码技术有助于提高端到端蓝牙的快速连接和抗干扰能力。结合QCC5171的先进制程，可将音乐播放功耗降低至3.65mA，大大提高续航能力。

核心技术优势：

支持蓝牙5.3规范；

支持Aptx adaptive 96kHz、Aptx adaptive Lossless、Aptx Voice；

支持LE Audio Broadcast Receiver（BMR），LE Audio Unicast Music Receiver（UMR）和立体声录音；

支持Qualcomm第三代ANC（降噪深度可达-36db）；

支持Qualcomm 3mic骨传导ENC；

支持高通TWM技术；

支持Google和Amazon语音助手；

支持Google Fastpair和Microsoft Swift Pair。

方案规格：

99-ball 4.930 mm x 3.936 mm x 0.57 mm，0.4 mmpitch WLCSP CPU：

4核架构，双MCU双DSP；

32bitRISC MCU最高频率80MHz，160KB Data RAM、32KB Cache、128KB TCM、64KB shared RAM；

DSP最高频率240MHz，384KBProgram RAM，1408KB Data RAM。

外围接口：

I2C（最高400Kbps）；

SPI（最高8MHz）；

UART（最高4MBd）；

USB2.0（最高12Mbps）；

4×PWMLED；

27×PIO（电压支持1.7V to3.6V）。

音频接口：

SPDIF；

USB2.0（最高12Mbps）；

I2S（24bit 最高384kHz，支持8路TDM，最高支持一路输入三路输出）；

2×DAC（支持差分ClassAB和ClassD）；

10×数字mic（最高支持4MHz）。

审核编辑：郭婷