中国大陆2025年300mm前端晶圆厂全球产能份额将增加至23%

根据SEMI于10月12日新披露的报告，预计到2025年的时候，全球300 mm半导体晶圆厂的产能将再创新高。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“尽管某些芯片短缺已得到缓解，但另一些芯片的供应仍然紧张。不过苏子和半导体行业扩大300mm 晶圆厂产能，其正努力为满足广大新兴应用的长期需求而奠定基础”。

目前世界多地对汽车半导体的需求依然强劲，而新推出的政府资助和激励项目，也正大力推动该领域的增长。 Ajit Manocha补充道，目前SEMI正在追踪67家新300mm晶圆厂、或预计从2022 ~ 2025年投建的主要新增生产线。

从区域来看，中国大陆预计可将300mm 前端晶圆厂的全球产能份额，从2021年的19%增至2025年的23%，达到230万wpm 。 通过保持这一趋势，大陆300mm 晶圆厂产能正接近业内领先的韩国（目前位居第二），且明年有望超过中国台湾地区。 从2021-2025年，SEMI预计中国台湾地区的全球产能份额将下滑1%（至21%），同期韩国份额也预计小幅下滑1%（至 24%）。

此外随着与其它地区竞争的加剧，日本300mm晶圆厂的全球展能占比，预计将从2021年的15%、滑落至2025年的12% 。 不过得益于美国CHIPS法案的资金与激励措施，美洲300mm 晶圆厂的全球产能份额，或从2021年8%、增至2025年的9% 。 同时在欧洲芯片法案的鼓励下，预计欧洲 / 中东地区的产能份额，同期可从6%增至7% 。至于东南亚，预计会保持在5%的份额。

最后，SEMI预估了依产品类型划分的300mm 晶圆厂预计产能增长率。推测从2021到2025年，功率器件相关的产能增长最为强劲（复合增长率 39%），然后是模拟器件（37%）、代工（14%）、光电（7%）、以及存储（5%）。

编辑：黄飞