印度半导体加速 富士康与Vedanta投资195亿美元兴建半导体工厂

富士康与印度大型跨国集团Vedanta集团宣布投资195亿美元，推动在印度建立半导体制造能力。芯片生产设施选址在印度总理莫迪的家乡古吉拉特邦。计划于2024年投入运营。

希望能够将印度纳入全球硅业地图，使该国在半导体和显示器这一关键领域自给自足。项目预计总投资195亿美元，并有可能创造约10万人的就业机会。韦丹塔将持有合资公司60%的股权，而富士康将拥有40%。合资公司将考虑在未来两年内建立一个半导体制造厂。

  这也是印度加入“全球芯片制造竞赛”所作的又一个大单子。

莫迪发布声明，该协议是“加速印度半导体制造业雄心”的重要一步。印度已经加入了制造从智能手机到汽车等现代电子设备核心芯片的全球竞争。并承诺将继续扩大激励措施。

印度信息技术和电子部长Ashwini Vaishnav上月在一次商业会议上曾表示：印度可以自信地说，在未来五到六年内，印度将成为世界上伟大的半导体设计之都。印度也将利用这一能力为印度的半导体制造业提供支持。 Vedanta集团董事长Anil Agarwal表示，印度距离拥有自己的硅谷更近了一步。

  富士康副总裁Brian Ho在一份声明中表示，基础设施的改善以及印度政府的积极和有力支持，增强了富士康在印度建立半导体工厂的信心。          

对于合作模式富士康将作为技术合作伙伴，而致力于在芯片制造方面实现多元化的韦丹塔将为该项目提供资金。

富士康与Vedanta集团的合作是继国际财团ISMC和新加坡的IGSS风险投资公司大笔投资之后的又一个大手笔半导体投资。

综合报道