红外热成像技术检测对策

对于在不同的季节、环境、检测目标材料、部位等方面，可以通过调整红外成像仪调色板对比度、红外融合水平、背景温度、色纯度、发射率、焦距来获得最清晰的图像和更加准确的温度场。

如果负荷很低，则会使设备故障发热不明显，即使存在较严重的故障，也不可能以特征性热异常的形式暴露出来。只有当设备在额定电压下运行，而且负荷越大时，发热及温升才越严重，故障点的特征性热异常也越明显。

当环境温度过低或设备负荷较小时，设备的温度必然低于高环境温度和高负荷时的温度，此时的温度值虽没有超过允许值，然而并不能说明设备没有缺陷存在，往往会在负荷增长之后，或环境温度上升后，设备故障发热可能快速升高，就会引发设备事故，应该特别予以重视。采用相对温差判断法，即两台设备状况相同或基本相同(设备型号、安装地点、环境温度、表面状况和负荷)的两个对应测点之间的温差进行诊断。

设备内部故障出现在设备内部，因此反映的设备外表的温升很小，通常只有不到2℃。检测这种故障对热像仪的灵敏度要求较高。如Ti25型红外热成像仪，热灵敏度30℃时≤0.1℃，测温范围-20℃至+350℃，精度达到±2℃，检测时显示中点，及高、低点温度自动捕获，为检测的可靠性提供了保障。同类比较法就能取得理想的效果。即它们的类型、工况、环境温度和背景热噪声相同或相近，可以相互比较的设备。

对于高压开关柜等需要测试内部故障的电气设备，一般设计时柜内有照明有玻璃观察窗口，但红外热像仪无法穿透成像得到准确的温度数据。如果在安全的情况下让观察窗口小玻璃可移动，或用氟化钙等特殊材料制作的红外窗口代替一般的有机玻璃窗口，便可检测到准确的温度数据。

审核编辑 黄昊宇