PCB来料检验的通用检查标准

1. 目的

制定此标准的目的是提供一份检查PCB的通用检查指示。此标准适用于所有PCB的来料检查，除个别SPEC或客户有特别指明检查标准的项目外，则一律依此标准进行检查。

2 适用范围

  公司所有的PCB板

3定义

  3．1印刷电路板（Printed circuit board，PCB）

  3．2印刷线路板（Printed Wiring Board，PWB）

  3．3多层板（Multi-Layer Boards）

  3．4双面板（Double-Sided Boards）

  3．5单面板（Single-Sided Boards）

  3．6阻焊漆/绿油（solder mask，S/M）

 3．7导孔（via）

  3．8镀通孔技术/沉铜（Plated-Through-Hole technology，PTH）

  3．9金手指(Gold Finger,或称 Edge Connector，G/F)

  3．10切片（ MicroSection ）

4抽样标准

采用MIL-STD-105E的单次抽样方案，允收水准如下表：

检查项目	检查水平	AQL
		CR	MAJ	MIN
外观	GB2828-2012-II	/	0.4	1.5
尺寸	5pcs	/	0	/
附着性测试	10pcs/Lot	/	0	/
微切片测试	1pcs/Lot	0	/	/

说明：1、根据来料数量，按以上抽样方案抽取样本，检查外观；

    2、每批来料抽取5pcs样品并参照相应图纸资料测量其相关尺寸。

    3、每批来料抽取10pcs样品用3M600胶测试其附着性。

5 检验条件   温度：22℃-28℃，湿度：40%-70%，亮度：700LX-1200LX，眼睛与待检样品垂直，直线距离为30CM-40CM。 6检验标准及作业程序 6．1检查PCB来料包装和标示，包装应符合要求且良好，无混乱错漏等现象；标示应与来货一致且清晰无涂改；抽查数量应无误。 6．2检查来料有无附出货报告，出货报告应包含以下内容：   6.2.1可焊性测试报告；   6.2.2清洁度测试报告；   6.2.3尺寸测试报告，包括外形尺寸、各孔径、线路（金手指）宽度、线路（金手指）间距；   6.2.4切片报告，包括各镀层厚度（金厚须附X-RAY量测记录）、S/M厚度，并提供1-2个切片供公司检查，附切片时同时附切片原PCB。 来料时缺少以上任意一项或以上任意一项不合格时，IQC可拒收此批货。 6．3抽检PCB，确认其来料型号、版次应与样板一致，有要求时检查Date Code及UL等内容应标示清晰明确。 6．4抽检PCB外观，应符合规格要求（见后附检查项目列表）。 6．5有要求时抽取PCB样板进行上锡或阻焊性等实验，实验应符合要求。 注：本标准内所用工具为4倍镜或20倍镜，在看不清晰的情况下将进行调整或用更高倍的检查仪器来检测。    

　　

      审核编辑：彭静