上海交通大学校友企业开放日走进季丰电子

10月22日，上海交通大学校友会“源聚·校友企业开放日”的百余位校友，一同走进了季丰电子闵行总部参观、交流。

本次活动由季丰电子与上海集成电路分会联合主办，也是集成电路分会本年度走进企业的第一站，感谢校友会对季丰电子的厚爱。

首先，交大校友们在季丰各事业部BU的带领下，参观了晶圆磨划、极速封装、测试开发、特种测试、车规可靠性认证、失效分析、材料分析、化学分析、产品工程、SMT贴片等部分季丰主营业务。

随后，大家一起来到二楼报告厅，在上海交大校友会集成电路分会副秘书长李兴彩的主持下，先后听取了上海交通大学校友会集成电路分会执行会长唐德明、季丰电子董事长郑朝晖、上海交大校友总会副主任桑大伟，慧能泰副总裁周厚德、易卜半导体创始人兼CEO李维平、黑芝麻智能科技产品副总裁丁丁等校友的精彩致辞和主题分享。

上海交大校友总会副主任桑大伟

上海交大校友会集成电路分会执行会长、优睿谱总经理 唐德明

郑朝晖：《集成电路需要CRO&CDMO》

周厚德：《半导体供应链之漫谈》  

丁丁：《汽车电子发展趋势及中国公司面临的机遇挑战》  

易卜半导体创始人兼CEO李维平先生通过腾讯会议，为广大校友分享先进封装技术。

校友总会桑主任赠予季丰电子特殊礼物——上海交大彩绘瓷盘

美味茶歇过后，唐德明会长宣布，以“IC运营工程技术如何更好助力半导体产业未来发展”为主题的圆桌论坛正式开启。

从左至右（唐德明、王国兴、陈俭、池伟、高强）

论坛上，上海交大微纳电子学系党支部书记王国兴、瞻芯电子COO陈俭、豪威半导体总经理池伟和季丰电子实验室副总高强4位重量级嘉宾，围绕主题和美国卡脖子等热点问题展开了深入讨论，在座的校友纷纷表示收获颇丰。

活动结束后，校友们在晚宴上继续深入交流。

 

季丰电子服务半导体产业链客户近2000家，众多交大校友所在企业也是季丰电子的客户。活动结束后，季丰电子表达了希望今后每年举行一次交大校友论坛聚会，凝聚更多校友共同发展，为母校增光添彩！

源聚·校友企业开放日

为满足更多的校友企业发展需求，促进校友与校友之间的沟通与交流，上海交通大学校友会陆续开展“源聚·校友企业开放日”系列活动。以行业校友会为载体，走进和了解校友企业，打造交流合作平台，同时也希望对从事相关行业的校友有所启发和帮助，共同促进交大人的合作与发展。