“元宇宙”风口下，百亿美元AR/VR设备市场引领“电子元器件产业链”新风向

01/什么是“元宇宙”

“元宇宙（Metaverse），是指运用增强现实（AR）、虚拟现实(VR)以及混合现实技术（MR）等数字技术构建的，可由现实世界映射或超越现实世界，并与现实世界交互的虚拟世界，比如“VR虚拟游戏”。

随着“元宇宙”热度不断上升，全球“元宇宙产业链”逐渐形成。元宇宙应用不断拓展，涉及到游戏、社交、影视、教育、金融、体育、办公、购物、艺术以及旅游等领域。

02/ARVR设备市场及投资

AR/VR等智能穿戴设备是实现让用户持续稳定接入元宇宙、获得3D沉浸式视觉体验的主要设备载体。

 

随着5G网络、元宇宙技术的发展，AR/VR设备市场需求和投资激增，苹果、Meta、字节跳动旗下的PICO等科技大厂纷纷加入布局AR/VR整机、零件、模组等领域，这必然会带动包括“电子元器件”等相关市场高速增长。

ARVR设备市场预测

Statista数据显示，2021年全球VR/AR产业市场规模为48.4亿美元，随着资本回暖，预测2024年全球VR/AR产业市场规模将达121.9亿美元，2021-2024年复合增长率或突破36%。

中商产业研究院数据显示，2018年中国VR/AR市场规模为80.1亿元，预计2022年中国VR/AR市场规模将达586亿元。

Strategy Analytics《元宇宙设备预测2014-2027》报告指出，到2024年，元宇宙设备的市场存量将从目前的5000万台翻一番1亿台。

ARVR设备投资现状

IDC 最新数据显示，2021年全球AR/VR总投资规模约146.7亿美元，预计2026年将增至747.3亿美元，复合增长率（CAGR）将达38.5%。其中，中国市场CAGR预计达43.8%，增速位列全球第一。

03/ARVR设备电子元器件产业链

“沉浸式体验”是元宇宙最为核心的特征之一，强大的计算、存储和网络传输等是ARVR优化用户体验的前提，这对GPU芯片、MCU芯片、传感器等电子元器件有更高的要求。
 

电子元器件是元宇宙产业链底层技术的重要硬件组成部分，ARVR设备核心器件主要有芯片、传感器、显示屏、光学器件、通信模组等。

未来，随着用户对体验感要求越高，VR/AR设备需要搭载的摄像头越多，对专用的芯片、传感器等电子元器件需求量越大，这必然会引领整个“电子元器件产业链”的新方向。

04/电机助力ARVR设备轻便化发展

AR/VR设备轻薄化是必然的发展趋势，缩减 AR/VR 设备的体积与重量，就意味着显示屏、光学器件、芯片、摄像头、传感器等都朝着轻薄化、微型化发展。因此AR/VR设备零部件及电子元器件，对制造工艺、组装测试设备都提出了更高的要求。

“工欲善其事，必先利其器”。

AR/VR设备硬件元器件产业水平，将直接影响终端产业的国产自主程度。

想要赢取更大的AR/VR设备市场份额，必须从电子元器件组装生产设备的核心部件“电机”开始着手。

国奥科技为满足国内“显示产品制造”、“电子元器件组装”、“半导体封测”等行业越发精细的生产需求，自主研发的“刀锋系列”直线旋转电机，改变传统复杂的“电机模组”，并排组装，能极大提高效率和产品良率。

以AR眼镜显示屏为例。目前，Micro LED和Micro OLED这两种新型显示技术具备轻薄化、小型化、低功耗高亮度、高分辨率等特点。

Micro LED晶片像素尺寸更小，在固晶、芯片键合过程中巨量转移难度高、量产难度更大，良率较低。新型的COB封装技术，对固晶和巨量转移等设备要求极高。

国奥科技电机具有高频、高响应、高精力控、高精定位等特点，能满足ARVR设备专用的“显示屏、光学器件、芯片”等电子元器件组装、封测对力控、定位精度等要求，极大提高生产良率。

可编程高精力控，降低损耗

国奥直线旋转电机带有“软着陆”功能，可实现±1g以内的稳定力度控制，支持速度、加速度及力度控制的程序化设定，使贴装头能够以非常精准的压力触碰芯片表面，降低损耗；

采用中空Z轴设计，预留气管接口，真空吸取、即插即用，并可根据元件结构及特性提供定制化服务。

高精度对位、贴片，保证良率

微米级位置反馈，获取精准数据，±0.01N力控精度，±2μm直线重复定位精度，±0.01°旋转重复定位精度，径向偏摆小于10μm，编码器分辨率标准1μm，可在高速运行状态下仍稳定输出，提升良率及可靠性。、

“Z+R”轴集成设计，提升速度

创新性的双轴集成化解决方案，将传统“伺服马达+滚珠丝杆”合二为一，解决了Z轴自重负载问题，高速、精准完成元件Pick & Place，贴装等动作，推力曲线平滑，峰值推力8-50N，有效行程10-50mm ，超高循环寿命，实现高效生产。

体积小，重量轻，可电机组合排列

直线旋转电机LRS2015重量仅605g，轻巧的机身重量大大减轻了设备高速运动中负载带来的影响。电机厚度仅为20mm，在设备有限的内部空间中可以并排安装多组电机，减少芯片贴装往复运动过程，提升设备贴装效率。

审核编辑 黄昊宇