电子说
案例背景
PCBA组装后功能测试不良,初步判断为电感剥离导致失效。
分析过程
· 外观分析
NOTE:对样品进行外观分析,电感端子与焊盘焊锡完全剥离。
电感旁的电容一端与焊盘剥离图
电容本体棱角位置损伤图
电容损伤位置放大图
NOTE:对样品进行外观分析,电感旁边电容与焊盘剥离,电容本体棱角位置损伤,从损伤的状态分析为受外力导致。
电感本体棱角位置损伤图
电感损伤部位放大图
NOTE:对样品进行外观分析,电感端子与焊盘焊锡完全剥离。
NOTE:对样品进行外观分析,剥离的PCB侧焊盘表面未发现沾脏、异物。
电感本体端子
电感本体端子放大图
NOTE:对样品进行外观分析,电感本体端子表面未发现沾脏、异物。
NOTE:对样品进行外力剥离后外观对比分析,两个焊盘剥离后,焊锡断面极其相似。
· SEM分析
PCB焊盘表面
NOTE:对样品进行SEM检测,PCB侧焊盘表面未发现异物、沾脏 ,电感从锡层剥离。
电感端子表面
NOTE:对样品进行SEM分析,电感端子表面未发现异物、沾脏 。
· EDS分析
PCB侧焊盘主要元素为Sn占55.85%,Cu占23.68%。
电感端子主要元素为Sn占47.11%,Cu占31.03%。
NOTE:对样品进行EDS检测,电感端子和PCB焊盘主要元素均为Sn、Cu,未发现异常元素 。
· 单品外观分析
单品外观分析表
说明: 对10pcs单品样品进行外观分析,端子未发现有漏底材、沾脏、异物的现象。
· 浸锡试验
单品浸锡表
锡炉温度250℃,浸锡时间3±1s,检查电感端子的上锡状况。
NOTE:对5pcs单品样品进行浸锡试验,端子上锡状态良好,未发现有不上锡、漏底材的现象。
分析结果
综合上记检测信息,通过外观局部放大分析、SEM、EDS分析,判断引起电感剥离失效的原因为——
①发现电感所在那一侧的端子与焊盘焊锡完全剥离;
② 剥离的电感旁发现电容与焊盘剥离,其中电容和电感本体棱角位置均发现明显的损伤,且从损伤的状态分析为受到外力导致;
③ SEM分析剥离的PCB侧焊盘、端子表面未发现沾脏、异物。
综上所述此次电感剥离不良为受外力导致。
新阳检测中心有话说:
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审核编辑 黄昊宇
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