英特尔加快软硬件协同设计研发进程

　　英特尔(Intel)欧洲实验室正在进行一项软硬件协同设计计划，据称进展顺利。尽管英特尔不打算透露太多，但该公司负责这个专案的人数已增加了四倍之多。这个专案是由位在西班牙巴塞隆纳的研究人员，以及英特尔位在德国Braunschweig的多核处理器研究中心所带领。

　　“这是一个封闭的研究专案，但它深具潜力，”英特尔欧洲实验室主任Martin Curley教授表示。

　　英特尔欧洲实验室(ILE)成立于2009年，以作为整个欧洲定向研究计划与地点的网路中心。部份研究是开放的，英特尔也邀请合作伙伴共同参与或是主导由欧盟资助的研究。英特尔在其他地区均采用封闭式的研发政策，而且越接近英特尔研发部署的核心，该公司的作法也变得越封闭。

　　Curley表示，协同设计的研究专案进展良好，人员配置也从英特尔实验室的50名提高到了200名遍布于英特尔全球各地办公室的工程师。“拥有200名工程师，你可以完成很多事，”Curley说。

　　这项研究的重点是针对既有系统规格进行规范、透过行为描述自动拟订设计，以及往下延伸到大众熟悉的结构化设计工具。Curley期望这项研究计划可支援英特尔的多核SoC开发。

　　始于2009年的ILE年度预算约1亿欧元(给合1.4亿美元)，全球人员配置从800位成长到现在的近1,200位，而年度预算也提高到了1.3亿欧元(约合1.8亿美元)。ILE在全球有24个据点，从西方的爱尔兰到东方的以色列，同时也与其他机构建立了超过250个的研究伙伴关系。