据业内消息人士透露,由于成熟工艺的汽车芯片仍然供不应求,全球一些汽车制造商正在转向采用先进工艺节点制造其芯片,特别是针对新车型和电动汽车。
据台媒《电子时报》报道,消息人士指出,汽车供应链参与者正在将先进工艺芯片整合到新车型中,这涉及全面的新设计、认证和批量生产,从而跳过了最严重短缺的芯片领域。他们还试图为其现有车型采用新工艺芯片,以缓解成熟芯片的短缺。
此前知名咨询公司麦肯锡在报告中指出,汽车半导体年需求量可能从2019年的约当1100万片12英寸晶圆增加到2030年的3300万片,年复合增长率为11%。延续目前的模式,未来大多数汽车晶圆需求将涉及90纳米及以上的工艺节点,因为许多汽车控制器和电动动力系统,包括电力驱动逆变器和执行器,都依赖于这些成熟的芯片。
尽管半导体公司正在增加成熟节点芯片的产量,但麦肯锡的分析表明,从2021年到2026年,年复合增长率将保持在5%左右,不足以消除供需错配。
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