芯片制造工艺：平坦化技术
制造/封装
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平整度(DP)描述了从微米到毫米范围内硅片表面的起伏变化，具体是指对于某一台阶处，在完成CMP工艺之后这个位置硅片表面的平整程度。
编辑：黄飞
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