全环节动画 | 多层PCB该如何生产加工？（免费领资料）

成长计划

多层PCB是如何加工出来的？

工程师成长计划第十五期，深入了解工程师最熟悉的PCB。

 

说实话，从工程师来讲，对于PCB layout再熟悉不过，甚至有些工程师用覆铜板手动做过双层PCB板。但是多高层PCB到底是怎么做出来的？日常在PCB下单的时候也遇到过各种没听到过的工艺名词。

 

随着各类电子产品体积越来越小，密度越来越高。PCB的加工工艺也随之不断升级，越来越复杂。

 

以四层板为例，制作过程主要包括了基板开料、芯板图形制作、芯板打孔定位、层压、钻孔、孔壁沉铜、外层PCB图形、阻焊等步骤。

 

 

PCB生产工艺系列动画

 

 

 第01期：PCB基板-覆铜板

 

简介：

覆铜板的阻燃等级如何划分？

覆铜板是什么样的结构组成？

覆铜板的主要参数有哪些？

 

 

 

 第02期：PCB孔铜厚度你了解过吗？

 

简介：

过孔镀铜为什么会出现“狗骨”现象？

孔铜都会出现哪些不良现象？

IPC二级标准，孔铜厚度需要达到多少？

 

 

 

 第03期：PCB内层图形处理

 

简介：

覆铜板在加工之前需要进行哪些处理？

干膜与湿膜有和区别？

内层图形蚀刻的原理是什么？

 

 

 

第04期：PCB压合

 

简介：

压合之前需要哪些工艺流程？

压合过程需要控制哪些工艺参数？

激光打靶的作用是什么？

 

 

 

 第05期：PCB的钻孔与沉铜

 

简介：

为什么孔密度和孔大小会影响PCB的价格？

钻孔该如何进行补偿？

化学沉铜需要经过哪些工艺流程？

 

 

 

 第06期：外层图形处理

 

简介：

干膜加工流程是什么？

LDI激光曝光技术有什么优势？

PCB外层加工与内层加工有何区别？

 

 

 

 第07期：外层图形电镀

 

简介：

龙门线电镀流程是什么样？

不同电镀工艺有何差别？

外层图形处理与内层有何差别？

 

 

 

 第08期：PCB的阻焊工艺

 

简介：

LDI全自动曝光是如何工作的？

过孔塞油该工艺过程是什么样？

文字是如何印刷到PCB板子上的？

 

 

 

 

   

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