制造/封装
SEMI:2022年第三季度全球硅晶圆出货量创下新纪录
近日,SEMI SMG在其硅片行业季度分析报告中指出,2022年第三季度全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸(MSI)的新纪录,比上季度增长1.0%,比去年同期的3649百万平方英寸增长2.5%。
SEMI SMG主席,Okmetic首席商务官表示:“尽管半导体行业面临经济环境的影响,但硅晶圆的出货量比上一季度仍有增长。由于硅晶圆在更广泛的周期性行业中的作用至关重要,我们依然对长期增长充满信心。”
以上引用的数据包括抛光硅晶片,如未经处理的测试和外延硅晶片,以及交付给最终用户的非抛光硅晶片。
编辑:黄飞
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