微TCA：高性能，小封装

　　微型TCA最初被认为是先进TCA的较小，低成本的表亲，电信是其主要市场。自该规范获得批准以来，非电信应用的高度兴趣已经浮出水面。其中最主要的是军事应用。

　　微TCA是由PICMG开发的一种新的开放计算标准，可提供高性能和模块化。然而，它的物理尺寸足够小，可用于各种移动军事应用，包括车载和机载平台。微 TCA 使用新的高级MC 夹层卡，该夹层卡最初是为高级 TCA 应用程序设计的，但以不同的方式使用它们。高级MC卡在小型封装中提供高性能。它们基于结构，可以使用 PCI 高速、以太网或快速 IO 进行高速数据传输。它们还具有完全托管和热插拔功能，非常适合高可用性应用程序，在这些应用程序中，系统资源可以冗余，以便卡可以发生故障并且系统保持运行。在微型 TCA 中，高级 MC直接插入系统背板，而在高级 TCA 应用中，它们通常插入到载卡上。

　　微 TCA 提供高性能多处理器架构，可同时支持 CISC 和 RISC 处理器、数字信号处理器、FPGA 和网络处理器。每个插槽的数据吞吐量超过 10 Gbps，因此 MicroTCA 非常适合需要大量数据操作和传输的应用，包括语音、图像和雷达处理。MicroTCA 背板支持星形、双星形和全网状拓扑结构。

　　微型 TCA 架构具有很强的可扩展性。具有单一资源的 Simplex 系统可以相当便宜地构建，并且适用于低成本至关重要且可以容忍偶尔故障的应用程序。具有冗余卡和高可用性软件的双工系统更加复杂和昂贵，但可以提供5 Nines可用性，99.999%的正常运行时间。

　　军事电子系统设计人员正在迅速接受可用性的概念，这是从电信世界借来的，其中系统通常被期望连续运行30年或更长时间。简单平均故障间隔时间 （MTBF） 计算通常只不过是对系统可能发生故障频率的估计，越来越被视为不足以完成手头的工作。可用性的基本概念是系统提供冗余的硬件和软件管理，因此任何单个元素都不能成为整个系统的单一故障点。在高可用性系统中，单个元件、有效负载卡和电源可能会发生故障，并在方便的时间进行更换，而不会使系统停机。由于 MicroTCA 是一种交换结构架构，而不是 VME 或 CompactPCI 等并行数据总线，因此系统可以设计为单个卡故障，而不会使整个系统停机。微TCA的硬件管理结构很大程度上借鉴了精心设计的高级TCA管理架构。可以使用由服务可用性论坛定义的行业标准高可用性中间件。

　　微型TCA最初被认为是先进TCA的一个更小，成本更低的表亲，电信被视为其主要市场。自该规范获得批准以来，非电信应用的高度兴趣已经浮出水面。其中最主要的是军事应用。

　　虽然 MicroTCA 已针对冲击、振动、温度、地震等电信标准进行了加固，但它尚未准备好应对移动军事环境的极端要求。但是，许多 PICMG 成员公司正在努力开发一些概念，包括将 MicroTCA 机箱封装在具有减震安装和传导冷却功能的 ATR 盒内。

　　至少有一家PICMG成员公司正在研究金属翻盖，包裹AdvancedMC卡，然后刚性地安装在特殊的机箱中并直接传导冷却。预计这项工作将在2006年底进入PICMG，并成为正式的规范开发活动。在定义需求和设计解决方案方面还有很多工作要做，但PICMG拥有300名成员的广泛专业知识将照常进行。

　　审核编辑：郭婷