瑞丰光电率先推出MCSP产品完美匹配智能照明需求

随着人工智能、5G、物联网等技术的升级迭代，照明行业智能化已是大势所趋。未来的智能照明灯具功能将不止于“照明”，成为人们营造品质生活的重要角色。

环顾当前市场，大多数智能照明产品仍没有跳出传统照明的框架。那么，更好的智能照明灯具到底是什么？更便捷？更智能？更炫酷？更丰富？

 

瑞丰光电尝试给出自己的答案：除了在设计感及功能性上的创新，也需要在光源器件的性能上进行升级。从一颗灯珠开始，对灯具光源的角度、色温、饱和度、光效、颜色一致性、功率密度的大小等性能提出更高的要求，从而达到更好的使用体验。

小灯珠 大世界Innovation & Creative

技术领先是瑞丰光电的立足基点。市场上不同封装形式的产品较多：SMD、EMC、COB、倒装、CSP等，瑞丰光电率先推出MCSP产品，性能提升、结构简化、体积更小、应用更广。

基于MCSP产品的MCOB模组，完美匹配智能照明需求。除了满足灯光亮度的强弱调节、光色调控、场景设置等功能开发需求，兼顾提升光效、光色、寿命/失效率等性能升级需求。

MCSP1010

MCSP1010灯珠尺寸为：1.0*1.0*0.65mm，产品尺寸小满足高密需求，应用空间广泛，各项指标对比市面上常规灯珠具有显著优势。

MCSP1010产品示意图

五面发光，相比CSP灯珠有更大的发光角度，无暗区；

出光效果均匀柔和；高电流密度&光密度；

带基板的倒装芯片封装，强度高，耐弯折，满足高光效、高性价比使用需求；

采用硅胶模压工艺，具有强可靠性。

 

灯珠对比

MCOB

MCOB （ Module COB）将预制的光源器件直接贴装于基板上，形成COB，属于L2模组范畴。模块化贴装，交付迅速，易于安装，应用广泛。

 

可实现等间距交错，模块灯珠发光角度大；

混光均匀，无暗区域，不漏蓝光，颜色纯度高，一致性好；

胶层薄型模块化，体积小，高光密度，散热效果好，可靠性较好；

工艺流程简单、高性价比；

高显色；

《3 SDCM，可以通过不同色区BIN的灯珠混搭实现。

 

MCOB与传统COB对比传统COB在各方面存在缺陷，MCOB的出现完美解决了传统COB的弊端。在光效、光色变换及智能调控等方面均表现出更优异的性能；同时解决了散热不良、维修困难等难题，大大提升了COB应用中的整体质量水平。

照明行业新契机Present & Future

智能照明逐渐成为智能家居、高端商业等领域的刚需，正在重新定义照明行业的现在与未来。在传统照明逐步缩减，LED照明市场竞争激烈的当下，智能照明的出现为照明行业带来了新契机，在家居照明、商业照明和教育照明领域都大有可为。瑞丰光电将同上下游厂商一道，深化LED技术与通讯、物联网等先进技术的融合，着眼于产品性能、品质提升，为智能照明产品提供更优质、更匹配的器件解决方案，推动智能照明产品的发展、普及。　

      审核编辑：彭静