莱迪思半导体推出第三代LatticeECP3系列FPGA

　　LatticeECP3系列是来自莱迪思半导体公司的第三代高价值的FPGA，在业界拥有SERDES功能的FPGA器件中，它具有最低的功耗和价格。 LatticeECP3 FPGA系列提供多协议的兼容XAUI抖动的3.2G SERDES，DDR3存储器接口，强大的DSP功能，高密度的片上存储器以及多达149K的LUT，所有器件的功耗和价格只有同类拥有SERDES功能的FPGA的一半。整个LatticeECP3系列采用富士通公司先进的低功耗工艺技术制造。

　　主要特点

　　配备SERDES的低功耗FPGA

　　低功耗工艺

　　与同类产品相比，静态功耗降低80%，总功耗降低50%

　　在3.2 Gbps速率下，每个SERDES信道的功耗小于100mW

　　经过优化的FPGA结构

　　4-输入查找表(LUT)结构

　　逻辑密度从17K至149K LUT

　　高达6.8兆位的嵌入式RAM块(EBR)

　　每个器件拥有2个DLL、2至10个PLL

　　可级联的带有ALU的sysDSP™

　　乘、累加、加和减法运算

　　高性能的加法树和MMAC功能

　　54位可级联的算术逻辑单元

　　24至320个乘法器(18x18)

　　高级的配置选项

　　针对SPI闪存的并行触发模式

　　双引导映像支持

　　片上的128位AES解码功能

　　采用TransFR™技术的现场更新

　　高速嵌入式SERDES

　　至多16个3.2Gbps的信道

　　数据率从250Mbps到3.2Gbps

　　兼容IEEE802.3-2002 XAUI抖动标准

　　支持混合协议与混合速率

　　支持PCI Express、以太网(GbE, XAUI, & SGMII)、SMPTE、串行Rapid I/O、CPRI以及OBSAI

　　灵活的sysIO?缓冲器

　　LVCMOS 33/25/18/15/12, PCI, SSTL3/2/18 & HSTL15 & HSTL18

　　LVDS, Bus-LVDS, MLVDS & LVPECL

　　800 Mbps DDR3, 1 Gbps LVDS

　　丰富的封装与用户I/O选择

　　多达586个用户I/O管脚

　　低成本的Wirebond fpBGA封装

　　无铅/符合RoHS标准