SEMI：Q3全球硅晶圆出货量再创历史新高

据行业组织SEMI统计，2022年第三季度全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸(MSI)的新纪录，环比增长1.0%，较去年同期3649MSI增长2.5%，其统计范围包括抛光片及运送给最终用户的非抛光硅晶圆。

SEMISMG总裁兼Okmetic首席商务官Anna-RiikkaVuorikari-Antikainen表示：“尽管半导体行业面临宏观经济逆风，但硅晶圆行业的出货量继续呈现季度环比增长。”“由于硅片在更广泛的周期性行业中发挥着重要作用，我们对长期增长仍然充满信心。”

半导体硅片是指由硅单晶锭切割而成的薄片，又称硅晶圆片，是半导体、光伏等行业广泛使用的基底材料。机构指出，晶圆代工厂扩产使硅片用量直线上升，促成硅片涨价潮，实现量价齐升。半导体材料行业属于制造后周期，硅片企业极大受益于晶圆厂产能投放带来的红利，考虑到晶圆代工产能扩建周期多为6个月以上，硅片行业将持续景气。

审核编辑：汤梓红