树脂搭配时基本特性对比做简要分析

描述

应用介绍
 

LED(发光二极管)器件具有高效能、低功耗、高耐久性等优势,被广泛应用于大尺寸显示器、交通信号和照明等应用领域。伴随着LED应用技术的快速发展,对于封装材料的性能要求也越来越高。

热固性环氧树脂机械性能良好、固化体积收缩率低、对基材附着力优异,同时操作工艺可控性强,是目前LED的重要要封装体系之一。其中,脂环族环氧树脂,尤其是3,4-环氧环己基-3,4-环氧环己酯(TTA21)因其优异的加工性、高Tg点以及良好的耐候性而被优选地广泛应用于LED和光学器件封装胶中。

需要注意的是,脂环族环氧树脂的固化交联强度很高,容易因过强的内应力使固化物产生裂纹,从而限制产品的性能(在封装过程中,水分吸收和机械应力是两个影响产品可靠性的主要因素,其中机械应力是由于热膨胀系数(CTE)不匹配而引起的固化应力和冷却应力所致),通常在实际应用中会搭配双酚A型环氧树脂(或氢化双酚A型环氧树脂)来调整体系韧性,本文就树脂搭配时基本特性对比做简要分析供参考。

01

基本特性-对比

封装材料

02

粘度—温度曲线-对比

TTA21与E51型环氧树脂的粘度

温度曲线图

封装材料

E51:双酚A型环氧树脂(环氧当量184~194g/eq)

结构式:

封装材料

由图可知,随着温度上升两种树脂的粘度都会下降,双酚A环氧本身粘度较大,相应的粘度变化幅度更大,是配方设计中要考虑的因素。

03

树脂混合比例与粘度的关系

TTA21的混合比例与粘度的关系图

(25℃)

封装材料

EP-4080:氢化双酚A环氧树脂(环氧当量205g/eq,粘度1800mPa·s)

结构式:

封装材料

由图可知,当E51和EP-4080混入适量的TTA21时两者的粘度均有明显下降,TTA21可发挥高耐热环氧树脂稀释剂的作用。

04

不同环氧体系酸酐固化物性对比

封装材料

 













固化体系


 

封装材料

 酸酐固化型环氧树脂制成品物性比较

可以明显看到在相同条件下脂环族环氧树脂的耐热较好,在吸水率和弯曲强度方面双酚A型环氧树脂有更好表现。

05

结论   

脂环族环氧的透明性和耐热性表现较好,适合高要求的LED环氧封装胶应用,与市场表现相符。

脂环族环氧在配方中的降粘效果明显,与普通环氧配合可以在提升整体性能的同时有效控制粘度,有更大的操作空间。

考虑吸水率和力学强度等方面的差异,配方要根据实际性能需求对几种环氧树脂的比例做合理搭配。

06

产能优势   

年产能9500吨的泰特尔山东工厂近期已投入正式运营,使得TTA21的产能加速释放,作为脂环族环氧树脂领军企业,泰特尔始终致力于新材料开发,为行业技术创新、产业升级贡献自己的力量。

审核编辑 :李倩

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