揭开半导体IP的神秘面纱

　　如今，它被称为IP。几十年前，它只是被称为软件。无论名称如何，芯片内部的编程都使芯片独一无二。软件/IP 也是产品生命周期管理 （PLM） 中的一个重要因素。

　　当半导体公司垂直整合时，软件或IP是由为芯片制造商工作的软件工程师在内部编写的。随着外包变得越来越流行，芯片越来越复杂，这项任务被外包给第三方。软件工程昂贵且耗时，在制造芯片之前，必须对软件进行验证或测试。熟悉科技业务硬件方面的人士称IP开发为“黑魔法”。

　　显然，IP是芯片构成的重要组成部分。这就是为什么重新制造或重新制造芯片应该由熟悉芯片制造各个方面的公司来完成。

　　例如，一些 OEM 要求在印刷电路板上更换的任何部件具有 100% 的软件兼容性。不兼容的部件被标记为检查，这可能会导致可能的维修延误。对于构建在关键任务应用程序（包括航空航天、航天和军事）中运行的设备的公司来说，此要求更为普遍。标记的设备最终可能导致生产速度减慢，甚至更糟的是关键任务设备的停机时间。当设备无法启动和运行时，停机可能会使用户损失大量资金。

　　基本设备制造商可以规划其产品的生命周期。在前端，他们可以选择具有使用寿命记录的零件。在产品使用过程中，用于维护、维修和操作 （MRO） 的部件应随时可用且兼容。当无法再通过授权来源获得零件时，OEM 可以向持续制造商寻求长期来源的半导体器件，这些器件是原始零件的复制品——与形状、装配和功能相匹配。

　　为避免软件不兼容问题，授权的持续制造商从原始半导体制造商处获取原始软件代码。这消除了再制造设备中出现任何软件错误的可能性。如果IP不可用，一些持续的制造商能够开发并煞费苦心地测试软件的再制造零件。

　　审核编辑：郭婷