筋膜枪拆机报告

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描述

筋膜枪作为一款能够缓解身体疲劳,提升幸福感的小家电,越来越多的人使用它,俨然已成为居家必备神器。

下图这款筋膜枪内置大容量锂电池,充电方便,能耗低,续航时间超长;同时具备噪音小、重量轻等优点,使用体验感得到进一步提升。下面我们就对这款筋膜枪进行拆机图解,看看这款产品的内部结构以及关键器件的设计。

筋膜枪开箱

产品外观展示

筋膜枪

包装简洁轻便,内置摆布合理,充满工业设计的美感。有蓝色、米色和紫色三种颜色可选,图中样品为紫色,金属质感反射光泽,高贵奢华,非常受欢迎,时常断货。

打开盒子可见筋膜枪及其所有配件如下图。

筋膜枪

包装盒内包含筋膜枪主体x1、U型按摩头x1、锥形按摩头x1、扁头按摩头x1、球型按摩头x1、type-C充电线x1、说明书x1。其中,不同的按摩头适用不同的按摩场景,可满足更多按摩需求,舒适度直线提升。

筋膜枪

筋膜枪主体底盖是工程塑料材质,电源键嵌套在底盖里。这个电源键长按可开启/关闭筋膜枪,开启后单击可切换档位。该设计功能简便清晰,便于上手操作,且启动机器后档位状态灯显示柔和不刺眼。

筋膜枪

USB-C充电接口旁边绿灯闪烁为正在工作状态,右边四个孔位的蓝灯即为档位,一到四档对应一到四个灯亮起,按摩头震动的频率和力度随蓝灯亮的数量增加而加大。

筋膜枪

正面 USB-C 是充电接口,Type-C充电口更加适合常规场合。旁边LED变成红色即为充电中,绿色表示充电完成。四个孔位的灯表示蓄电池的电量。

外观介绍完成,现在我们开始拆机!!!

主控板的正面布局合理,充电部分是通过MCU+电感实现智能充电管理,按键+LED则可实现电机传动速度调机控制。

主控板的背面布局也十分合理,方案为单片机+MOS+电流采样方式完成传动部分控制,这种方案不但可以大幅度降低成本,还可以大大提升电机的工作性能,让控制更加精准。

筋膜枪

主控板上使用的是爱普特微电子推出的APT32F1023H8S6芯片。此芯片是基于平头哥半导体(T-HEAD Semiconductor) CPU内核开发的32位高性能单片机。

APT32F1023芯片特性如下:

• 32位CPU内核(0.7DMIPS),支持单周期乘法和SWD调试
• 独立硬件除法器
• 片载64K(32Kbytes可选)程序闪存,独立2Kbytes数据闪存
• 内含4Kbytes SRAM,可用于堆栈,数据存储,代码存储
• 工作温度:− 40 to 85℃
• 工作电压范围:1.8 to 5.5V
• 最高工作频率:48MHz
• 中断控制器:支持动态配置的可嵌套中断(NVIC)
• 增强的时钟和功耗控制器(SYSCON)
• 独立看门狗定时器(IWDT)
• 1x16位增强型定时器/计数器(EPT),每个TIMER支持7路PWM输出功能,其中6路可配置为互补带死区
• 1x 16位通用定时器/计数器,支持2路PWM输出功能(GPT)
• 1x 16位计数器(COUNTERA),支持自动重载功能以及单次或者循环计数功能(载波发生器)
• 1x 16位基本计时TIMER (Basic Timer)
• 1x 16位低功耗TIMER(LPT)
• 1x 16位RTC
• 1x 8位WWDT
• 串行通信接口:1x I2C,3x UART,1/0 x SPI,1 x SIO
• 多达16路的12位ADC,支持内部/外部VREF输入
• 支持96bit UID功能
• 最多支持22个GPIO,所有GPIO均可配置为外部中断
• 支持三种工作模式:RUN,SLEEP,和DEEP-SLEEP模式
• 多达17路的触摸按键控制器
• 4 个大电流驱动管脚(每个管脚支持灌入最大电流为120mA)
 
筋膜枪

接下来我们看下电池部分。电池使用的是11.1V标准产品,充电电压为12.6V,该部分由爱普特APT32F1023直接升压智能充电管理。
 
筋膜枪

接着我们看筋膜枪的传动部分,如图可见传动室内由连杆、活套和偏心轮构成。这款筋膜枪传动部分全为铝合金组成,大大提高了产品的流畅性及耐用性。

筋膜枪

好了,整机拆解完毕,最后我们拍个全家福吧。

筋膜枪拆机总结

此筋膜枪采用的是铝合金外壳,外观简洁,手持尺寸及重量均符合人体使用工学,功能齐全且指示清晰明了,产品上手操作简单。

此次拆解中可看到,这款产品的主控芯片采用的是智能家电领域32位MCU领军企业爱普特研发量产的全国产高可靠MCU产品APT32F1023。

从其芯片特性看,其具备工控级别温度,具备宽电压、高信噪比、高抗干扰、高可靠性等性能优势,另外为了便于客户上手,加速产品落地,爱普特还配套了完整的开发套件,如数据手册、软件驱动库、易用的开发工具、图形化调试工具、SDK组件等工具。APT32F1023除了可应用到筋膜枪等智能家电领域,还可广泛应用到工业控制,消费电子设备,物联网、可穿戴设备等领域。
 

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