华工激光半导体面板行业解决方案极大提升产品良率和生产效率

近日，工业和信息化部、中国工业经济联合会组织开展第七批制造业单项冠军企业（产品）培育遴选，华工科技子公司华工激光脆性材料超快激光精密加工装备获评“国家级制造业单项冠军产品”称号。

制造业单项冠军企业（产品）在创新能力和专业化程度等方面要求严苛，代表着全球细分行业最高的发展水平、最强的市场实力。评选要求企业需长期专注并深耕于产业链某一环节或某一产品领域、具有优秀的创新能力、质量效益以及健全的管理制度，产品市场占有率位居全球前三。

华工激光脆性材料超快激光精密加工装备，是一系列针对半导体及3C行业的脆性材料（如蓝宝石、特种玻璃、陶瓷等）进行切割、打孔、去除、打标等加工的高端精密加工装备。主要包含全自动蓝宝石打孔机、全自动蓝宝石切割机、蓝宝石 PVD 去除机、剥离微型码赋码机、全自动玻璃激光单头/双头切割机、全自动皮秒激光蓝宝石划片机/裂片机等。

华工激光半导体面板行业解决方案

华工激光于2010年开始研发超快激光加工设备，充分利用其高精度、高速度的特性，成功进入脆性材料加工领域，经过十余年行业深耕，华工激光目前在全球保持脆性材料加工装备市场的领先地位，历年市场份额超过 20%，连续三年市场份额全球领先。

伴随着半导体、微电子行业的高速发展，超快激光成为该领域无可替代的加工工具。华工激光针对性地推出皮秒/纳秒激光划片设备、晶圆激光改质切割设备、载板行业系列解决方案，高精度、高效率、自动化的激光智造解决方案为下游制造产业带来生产变革，极大提升产品良率和生产效率。

未来，华工科技将继续深入实施“创新至上”发展战略，加大技术创新投入和人才培养力度，打造一批行业领先、国产替代、专精特新产品，充分发挥产品的创新示范作用，为行业高质量发展蓄势赋能。　　

      审核编辑：彭静