声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片制造中的化学镀技术研究进展2025-06-03 2191
-
半导体“化学气相沉积（CVD）碳化硅（Sic）”工艺技术详解；2025-11-09 2950
-
质量流量控制器在薄膜沉积工艺中的应用2025-04-16 1040
-
【「大话芯片制造」阅读体验】+芯片制造过程工艺面面观2024-12-16 980
-
低热量化学气相工艺制备氮化硅2009-06-12 1227
-
SONNET中的工艺技术层介绍2019-10-08 2718
-
基于简单的支架多片4H-SiC化学气相沉积同质外延生长2020-12-26 1144
-
薄膜沉积的现状与挑战2022-02-21 3050
-
物理气相沉积及溅射工艺（PVD and Sputtering）2022-11-03 11767
-
化学气相沉积工艺（Chemical Vapor Deposition，CVD）2022-11-04 14261
-
原子层ALD沉积介绍2023-06-15 5441
-
化学气相沉积与物理气相沉积的差异2023-12-26 2595
-
流量控制器在半导体加工工艺化学气相沉积（CVD）的应用2024-03-28 2084
-
ALD和ALE核心工艺技术对比2025-01-23 2076
-
化学气相淀积工艺的核心特性和系统分类2025-11-11 1248
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !
