成长计划
多层PCB是如何加工出来的?
工程师成长计划第十五期,深入了解工程师最熟悉的PCB。
说实话,从工程师来讲,对于PCB layout再熟悉不过,甚至有些工程师用覆铜板手动做过双层PCB板。但是多高层PCB到底是怎么做出来的?日常在PCB下单的时候也遇到过各种没听到过的工艺名词。
随着各类电子产品体积越来越小,密度越来越高。PCB的加工工艺也随之不断升级,越来越复杂。
以四层板为例,制作过程主要包括了基板开料、芯板图形制作、芯板打孔定位、层压、钻孔、孔壁沉铜、外层PCB图形、阻焊等步骤。
PCB生产工艺系列动画
第01期:PCB基板-覆铜板
简介:覆铜板的阻燃等级如何划分?
覆铜板是什么样的结构组成?
覆铜板的主要参数有哪些?
第02期:PCB孔铜厚度你了解过吗?
简介:过孔镀铜为什么会出现“狗骨”现象?
孔铜都会出现哪些不良现象?
IPC二级标准,孔铜厚度需要达到多少?
第03期:PCB内层图形处理
简介:覆铜板在加工之前需要进行哪些处理?
干膜与湿膜有和区别?
内层图形蚀刻的原理是什么?
第04期:PCB压合
简介:压合之前需要哪些工艺流程?
压合过程需要控制哪些工艺参数?
激光打靶的作用是什么?
第05期:PCB的钻孔与沉铜
简介:为什么孔密度和孔大小会影响PCB的价格?
钻孔该如何进行补偿?
化学沉铜需要经过哪些工艺流程?
第06期:外层图形处理
简介:干膜加工流程是什么?
LDI激光曝光技术有什么优势?
PCB外层加工与内层加工有何区别?
第07期:外层图形电镀
简介:龙门线电镀流程是什么样?
不同电镀工艺有何差别?
外层图形处理与内层有何差别?
第08期:PCB的阻焊工艺
简介:LDI全自动曝光是如何工作的?
过孔塞油该工艺过程是什么样?
文字是如何印刷到PCB板子上的?
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