一文带你读懂PCB电路板设计中各种层的定义

 

前言

对于初学者，PCB电路板有很多“层”，很多初学者在学习PCB设计时，容易被PCB各种层所混淆。下面，就让工程师为你总结PCB电路板设计中各种层的定义，以帮助初学者更好地理解和掌握。在EDA 软件的专门术语中，有很多不是有相同定义的。以下就字面上可能的意义来解释。

Mechnical: 一般多指板型机械加工尺寸标注层

Keepoutlayer: 定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。这几个限制可以独立分开定义。

Topoverlay:定义顶层的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符、丝印框。

Bottomoverlay: 定义底层的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符、丝印框。

Toppaste: 顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。

Bottompaste: 底层需要露出铜皮上锡膏的部分。

Topsolder: 应指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路。

Bottomsolder:应指底层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路。

Drillguide: 可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。

Drilldrawing: 指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。

Multilayer: 是指多层板，针对单面板和双面板而言无此层。

Toppaste: 也即是顶层贴片时开钢网要用的东东。

Bottompaste: 也即是底层贴片时开钢网要用的东东。

Top Layer：为顶层走线层。

Bottom Layer:为底层走线层。

内层的层名根据个人习惯花样百出，一般走线层为S1、S2以此类推，电源层为Power，地层为Gnd。

Drl：为钻孔层，钻孔分为通孔、非金属孔、过孔。过孔分为通孔的导通孔和盲埋孔，一般层名drl为通孔、Npth为非金属孔、盲埋孔根据导通的层命名，例如6层板drl1-2、drl5-6为盲孔，drl2-5为埋孔。

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