SMT作业规范图解

SMT作业规范图解  

1：现象 PCB存放在板架中的偏向不一致；

2：隐患

PCB板上器件容易撞掉；

3：正确方法

如下图

使用卡槽类静电架放置ＰＣＢＡ时，卡槽隔１个卡位放置，建议隔槽封卡。  

1：现象

选择元件距PCB板边很近的ＰＣＢＡ，放入卡槽时与元件接触；

2：隐患 掉件，甚至PCB板报废；

3：正确方法 选择PCB板边器件远离板边缘的板边放入卡槽。

1：现象 开封的PCB板过多；

2：隐患 PCB板裸露在空气中的时间过长，焊盘容易受潮氧化；

3：正确方法 PCB预开封数量按２Ｈ产能进行评估。

1：现象  炉后叠板；

2：隐患 元器件被撞掉，应力损伤；

3：正确方法 如下图。

1：现象  放置 PCB板的位置距承载台的边缘太近；

PCB板一端悬空；

2：隐患 容易掉到地面，导致PCB板报废；

3：正确方法 距承载台边缘不小于10CM。

1：现象

锡膏板炉前堆板；

2：隐患

焊锡膏助焊剂挥发变干、金属锡球氧化，炉后焊接不良；

3：正确方法

不允许堆板。

1：现象

炉中取板；

2：隐患

焊锡膏没完全固化，器件容易掉落、错位、短路；

3：正确方法

PCB至少一半露出轨道。

1：现象

 四指夹板；

2：隐患

容易撞掉元器件；

3：正确方法

单手取单板，遇面积较大的PCB板时,须双手取单板。

1：现象

飞达 Feeder随意放于地面上；

2：隐患

飞达 Feeder容易损坏，给贴装质量带来隐患；

3：正确方法

放于飞达 Feeder台车Table的空闲位置，插好扣紧。

1：现象

飞达 Feeder随意放在机器保护盖上；

2：隐患

压坏机器保护盖，飞达 Feeder有掉落损坏以及砸人工伤风险；

3：正确方法

放于飞达 Feeder台车Table的空闲位置，插好扣紧。

1：现象

闲置料架台无指定位置；

2：隐患

影响5S，阻塞通道；

3：正确方法

放入固定的Feeder 台车放置区。

1：现象

印刷机保护盖常开；

2：隐患

锡膏助焊剂挥发氧化速度加快，造成焊接不良；

3：正确方法

工作状态下常闭；

1:现象

单手拿板过多；

2：隐患

PCB板易掉落造成损坏报废；

3：正确方法

双手搬运。

1：现象

机器在非维护状态下电源箱盖敞开；

2：隐患

灰尘易进入电源箱，设备故障增多；

3：正确方法

非维护状态下常闭。

1：现象

机器上放置物料；

2：隐患

掉入机器内部，卡坏机器，损坏PCB板；

3：正确型

机器上面严禁存放任何杂物。

1：现象

物料没放入物料箱；

2：隐患

物料容易被踩坏、变形；

3：正确方法

按排料顺序放入料箱。

1：现象

物料与地面直接接触；

2：隐患

易受潮，焊接不良；

3：正确方法

放入专用防静电箱内。

1：现象

零散物料与地面直接接触；

2：隐患

易受潮，管脚变形，焊接不良；

3：正确方法

放入专用防静电箱内。

1：现象

印刷锡膏厚度不均匀，网板上有残留锡膏;

2：隐患

易造成虚焊、短路、少锡;

3：正确方法

所有需印刷部位保持干净，无残留锡膏。

1：现象

防静电海绵上有金属物扎出；

2：隐患

划伤PCB板、撞掉器件、甚至报废隐患；

3：正确方法

严禁表面有异物。

1：现象

领取批量PCB板不用小推车；

2：隐患

一旦掉落，整包报废；

3：正确方法

使用小推车周转。

1：现象

料车摆放不整齐，脚轮没扣死；

2：隐患

易晃动，PCB板之间发生碰撞；

3:正确方法

摆放整齐，脚轮扣死。

1：现象

切换机种更换下来的钢网不及时放入钢网柜；

2：隐患

易与周围的人或物发生碰撞，导致变形、张力变低，甚至报废；

3：正确方法

及时放入钢网房储存柜中。

1：现象

堆放的PCB板过高；

2：隐患

掉落，变形翘曲隐患，容易报废PCB板；

3：正确方法

堆放高度不大于10CM。

1：现象

飞达Feeder没卡入定位孔；

2：隐患

飞达Feeder浮起，撞坏机器；

3：正确方法

缝隙与周围飞达Feeder平行，高度与周围料架持平。

1：现象

飞达Feeder重叠；

2：隐患

容易压伤飞达Feeder，导致丢失率高；

3：正确方法

放入飞达Feeder台车中。

1：现象

刮刀口钢片没有放入刮刀保护槽中；

2：隐患

导致刮刀片变形、有缺口，影响印刷质量；

3：正确方法

刮刀按开槽，横平竖直卡入保护槽进行保护。

1：现象

开封的焊锡膏未倒置放置；

2：隐患

里面的空气没排出，锡膏易氧化；

3：正确方法

倒置放置。

1：现象

PCB板放于机器表面；

2：隐患

容易掉落到地面或机器里面，损坏机器或PCB板；

3：正确方法

机器表面严禁放置任何东西。

1：现象

周转车同一平台上混装不同机种；

2：隐患

撞掉器件或容易混板；

正确方法

同一平台只能放相同机种，且标识要清楚。

1：现象

PCB板底部没有防静电海绵保护；

2：隐患

底部容易划伤、器件易掉落、ESD击穿；

正确方法

底部垫防静电海绵。

1：现象

裸手拿板；

2：隐患

皮肤上的脏物、汗液、指甲会污染、划伤PCB板上的焊盘；

3：正确方法

戴防静电手套。

1：现象

清洁液放入印刷机悬臂工作区内；

2：隐患

清洁液容易流入机器，造成电器短路，烧毁机器

3：正确方法

放入指定区域内

1：现象

锡膏搅拌刀上的残留锡膏在印刷机刮刀上刮蹭清除；

2：隐患

金属搅拌刀易使印刷机刮刀片损坏，导致印刷质量不佳；

3：正确方法

用锡膏瓶的边缘清除金属搅拌刀上的残留锡膏。

1：现象

高端板单手拿放；

2:隐患

PCB板扭曲变形，器件滑落错位，抹板报废，应力损伤器件；

3：正确方法

双手拿板，小心地放入治具中。

机器丢失率原因与分析（操作员）

1：料架用错

2：步距不正确

3：料架装歪

4：料带装斜

5：吸附位置不正确

6：卷带

7：IC管脚变形

8：Tray盘没装到位

料架没装好（缝隙不均匀）

1：现象

料架之间缝隙不均匀；

2：隐患

吸附不良或识别不良抛料；

3：正确方法

缝隙要均匀。

料架没装好（送料盖片卡死）

1：现象

送料盖片卡死；

隐患

吸附不良或贴翻；

3：正确方法

上下滑动灵敏，静止时卡住物料一半。

料带没卡入定位槽

1：现象

料带没卡入定位槽；

2：隐患

导致前面吸附位置不正确，吸附不良，识别不良；

3：正确方法

正确卡入定位槽。

1：现象

Pick up吸附位置不正确

2：隐患

吸附不良、识别不良、抛料飞料；

3：正确方法

物料进料方向的中心线与飞达Feeder的中心线重合。

8S以上型吸附位置的确认

1：当元件3

2：当元件W<3mm时， 元件的中心对准内缺口

3：当元件W>7mm时， 元件的中心对准外缺口

8S型吸附位置的确认

1：当元件W≦3mm时，元件的中心对准内缺口

2：当元件W>3mm时， 元件的中心对准外缺口

料带型号的识别

1：料带上孔与孔之间的距离都为4mm

2：相邻元件之间的距离为料架的步进距离

3：料带的宽度为所选料架的宽度。

Tray盘IC的方向

1：QFP

2：SOP

3：PLCC

4：BGA

5：TSOP

西门子包装角度定义的七项原则

1：X、Y轴的夹角为90度；

       X、Y轴符合右手定则；

2：元件长的方向为X轴的正方向；

3：元件的负方向为X轴的正方向；

4：IC的极性点为X轴的负方向；

5：元件脚多的方向为Y轴的负方向；

6：有特殊脚的方向为Y轴的负方向；

7：和吸嘴面长的方向为X轴的正方向；

拾取角度概述

极性-MELF元件/二极管 

MELF-金属电极侧焊

极性-钽质电容器

极性  SOT23 

极性-SO 

SO –小型

极性-TSOP

TSOP -稀疏小型

极性-PLCC

PLCC - 塑料引线芯片座 

极性-QFP

QFP –四方扁平封装

极性-BGA

BGA –球形格栅排列（底面） 

元件坐标

审核编辑：刘清