2022第六届人工智能大会成功举办，树立AI技术和应用风向标

2022年11月6日，由电子发烧友网和ELEXCON2022深圳国际电子展暨嵌入式系统展、第六届中国系统级封装大会暨展览联合主办的2022第六届人工智能大会顺利召开。大会主题为“突破边界，智赢未来”。会议邀请到来自黑芝麻智能、英飞凌、楼氏电子、imagination、爱芯元智、SynSense时识科技、ADI&Arrow、嘉楠科技、思必驰等全球知名企业领导和行业专家进行精彩分享。
 
电子发烧友总经理张迎辉在致辞中表示，人工智能技术创新和应用落地，是我们一直六年以来持续看好的赛道。全世界范围内，以人工智能技术创新的IP技术、芯片公司、终端应用公司都受到资本和市场的热捧。
 
AI产业过去六年以来，迎来了产业技术创新和落地的急速发展时期。无论是在消费电子、汽车电子、工业医疗、安防监控、智慧城市还是军工国防，都能看到AI为产业的创新赋能。当然，这其间我们也看到似乎AI行业发展的泡沫、对AI技术落地的质疑、大数据收集对个人隐私保持的侵犯、以及未来AI产业软硬件协同开发的融合的挑战等。这一切我们都相信只有在实践落地的过程中一步步解决，这也是我们当初策划和主办大会的初衷之一。
 

图：电子发烧友总经理张迎辉

 
黑芝麻智能：高性能自动驾驶芯片赋能汽车智能化转型
 
当下，中国市场对智能汽车的接受度越来越高，这也让中国智能电动汽车行业迎来巨大机遇，同时也给软件、云计算、芯片、车路协同、AI等相关领域的发展带来了契机。数据显示，在中国新车中，L2及以上级别自动驾驶渗透率水平以及渗透率的提升速度已经领先全球。与传统汽车相比，智能电动车带来了更安全、更智能、更绿色的驾驶体验。
 
在此次论坛上，黑芝麻智能产品市场经理额日特带来了“高性能自动驾驶芯片赋能汽车智能化转型”主题演讲。他表示，芯片架构的创新推动智能汽车电子电气架构的变化。与此同时，智能驾驶技术的演带来了汽车芯片格局的变化。
 

图：黑芝麻智能产品市场经理额日特

 
 
 
从传统分布式架构、到域控制器架构，未来将进一步发展至中央计算平台架构。目前来看，单SoC芯片的行泊一体方案中国车厂处于领先地方。但目前的行泊一体方案只是将行车芯片和泊车芯片放在一个域控制器中。额日特表示，真正的行泊一体方案是用单芯片的方式承载更多概念。多域融合方案是下一代电子电气架构发展的方向，已有国内芯片企业开始布局，例如黑智能智能的A1000Pro。对于中央计算方案，额日特认为，到了2025年，国外厂商与国内厂商将平分秋色。
 
目前，黑芝麻智能推出的华山系列是首个符合车规、达到量产状态的单芯片支持行泊一体域控制器的芯片平台。华山系列包括华山二号A1000、A1000 Pro、A1000L。

 
其中华山二号A1000的NPU AI硬件算力达到58TOPS(INT8)，CPU逻辑算力达到32K(DMIPS)，面向L2+级别自动驾驶。A1000L AI算力16TOPS(int8)，可单芯片支持5V5R行泊一体。额日特透露，下一代华山二号A2000即将发布，该芯片采用7nm制程，自主知识产权核心IP，单芯片的 INT8 算力将大于 250 TOPS，面向多域融合架构。
 
 
 
英飞凌：人工智能及数据中心的数字DC/DC电源解决方案及设计趋势
 
英飞凌作为一家全球前十的半导体企业，目前员工超过5万人，在汽车半导体、电源分立模块、物联网领域等领域具有领先地位。在2022第六届人工智能大会上，英飞凌高级市场经理郑国青分享了人工智能及数据中心的数字DC/DC电源解决方案及设计趋势。
 

英飞凌高级市场经理郑国青

 
数据显示，在2021年，全球人工智能服务器市场规模达156亿美元，约合人民币1006亿元。预计未来这个数字还会持续增长。在一定程度上，服务器、大数据行业的发展，也推动了AI行业的发展。在企业级服务器方面，云计算越来越集中化，越来越走向云端，因此对于谷歌等厂商来说，性价比最高的方案其实是大型化。
 
“ AI 的运算能力越来越高，相对应的功耗要求不断提升，大规模Ai数据中心市场在2020年到2025年间会迎来三倍的增长。这个也是我们非常看重这个市场的主要原因。”郑国青表示。

 
目前，英飞凌已经推出了用于高电流AI应用的数字控制器，如Intel VR13.HC、AMD SVI3 µC控制器等。为了提高产品性能，英飞凌在封装技术不断创新。例如TDA21590采用小型 5 x 6  mm PQFN 封装，集成驱动器、有源二极管、控制 MOSFET Q1 和同步 MOSFET Q2，与控制和同步 MOSFET 以及一个有源二极管结构共同封装。而英飞凌即将推出的TDA22590，在体积上比TDA21590小了20% ，采用4x6mm CE封装，实现了卓越的功率密度和热性能(<2°C/W)。

从中等功率水平到最高电流密度，创新的封装技术，英飞凌在MOSFET技术领域不断布局，确保每一个客户的产品都能达到更佳的质量。
 
 
Imagination：助力高性能AI计算
 
在本次大会上，Imagination高级市场经理黄音，带来了关于“助力高性能AI计算”的主题分享。Imagination作为全球领先的GPU、AI加速器IP技术公司，在GPU领域已有数千项专利技术，其包含Imagination IP芯片出货量超110亿颗，在移动、汽车相关GPU市场中均有不小的占比。
 

Imagination高级市场经理 黄音

 
产业数字化升级中面临的一项重要挑战就是需要处理海量的数据，包括手机等智能设备产生的数据，也包括逐步投入使用的智慧城市、智能家居、智慧办公等应用中的数据。显然CPU已无法满足数据爆发式的应用需求，GPU和专用AI相结合的加速方案开始越来越受青睐。
 
为了解决目前数据爆发的市场需求，黄音在会议上介绍，基于Imagination的多核异构平台，该平台可为用户根据不同的应用场景，打造GPU+NNA定制化芯片。同时为满足终端应用的不同需求，Imagination还推出了专注成本可满足光线追踪功能的XT GPU内核，以及可应用于汽车安全领域的XT GPU内核。
 
在算力方面，Imagination Series 3单核算力性能可实现1.5 TOPS至12.5TOPS的覆盖， Series 4为AI多核系列，其单核性能就可达到12.5，多核性能可以提供100 TOPS的算力甚至更高，并将自动驾驶、数据中心和桌面级GPU作为主打市场。值得一提的是，Imagination的GPU、NNA和EPP等IP产品都经过了车规级认证，可用于环绕视图、传感器融合、抬头显示、自动驾驶等诸多汽车智能化应用场景。
 
楼氏电子：超低功耗音频DSP及其应用
 
楼氏电子作为全球领先MEMS麦克风和扬声器、音频处理和精密设备解决方案供应商，在本次AI会议中，楼氏电子高级经理廖彬彬带来了关于超低功耗音频DSP及其应用的主题分享。
 

楼氏电子高级经理 廖彬彬

 
在本次会议上，廖彬彬先向大家介绍了楼氏高级指令集DSP算法产品，并表示该算法能以极低的功耗，完成一些非常高的运算，非常适用于一些对功耗较为敏感的应用中。
 
在人工智能与机器学习领域，楼氏电子推出了具有深层神经网络（DNN）硬件加速、优化架构和专有指令集的产品，以此提高产品的综合性能。同时，廖彬彬还表示楼氏电子是一个开放的平台，允许第三方合作伙伴在基于楼氏DSP的基础上，开发适合自己产品的算法。
 
在音频解决方案方面，楼氏电子在本次会议中IA611、IA700边缘智能麦克风和IA8201、IA8202音频边缘处理器。其中，IA611内部集成了单核DSP和MEMS麦克风，不仅能够为系统提供充足的动力，还能够在低功耗状态下始终保持语音功能的唤醒。IA8201是楼氏目前的明星产品，配合AITransparency+开发套件使用，可实现“会话增强”，并具有先进的片上专有深度神经网络架构，每秒可执行超过一亿次人工智能计算，能够选择性地对会话语音信号进行声学增强，而不会产生可察觉的延迟。
 
ADI：面向AI 应用的高功率电源解决方案
 
ADI作为全球领先的模拟与混合信号厂商，以庞大的研发实力为全球客户提供了完备的解决方案，ADI现场应用工程师蔡志诚在本次会议上分享了《面向AI应用的高功率电源解决方案》这一主题。
 
在当下的数据中心市场中AI应用带来了新的需求，无论是高性能CPU、GPU，还是ASIC、FPGA加速器，都要求更高的功率，48V总线电压也逐渐成为一种趋势。博通的Tomhawk、英伟达的GPU、谷歌的TPU这些AI硬件，都对电源提出了类似的需求，即更大的电流/功率、更好的电压精准度、更高的转换效率等。
 

ADI现场应用工程师 蔡志诚

 
而ADI具备三大技术优势，高集成度的单die工艺，QFN封装和耦合电感技术，这些特有优势完全可以满足未来对功率、功率密度和性能不断提高的需求。高集成度的单die工艺消除了功率器件间的寄生系数，实现了高效率和小型化；双散热的QFN封装技术提供了最小的热阻，可以做到极高的功率密度；ADI的耦合电感技术减小了每相的电感量，大大提升了瞬态响应性能，可以满足不同尺寸、成本、性能需求的应用场景。
 
以ADI的48V 4:1 STC控制器MAX16610为例，该器件集成了控制器及所有MOSFET驱动器，实现了极高的功率密度，相较离散的MOSFET驱动器方案，将尺寸减小了近20%。在谐振电容的选择上，MAX16610可以选择全X7R陶瓷电容设计，无需U2J高精度电容也能做到低损耗。MAX16610还具有多重保护功能，包括输入/输出过压保护、过流保护、MOSFET损坏检测等，增强了系统的可靠性。
 
正是因为ADI提供了这些高效、高功率密度、高集成度和可靠的AI电源解决方案，目前业内巨头推出的一众AI产品都选ADI方案，比如英特尔的新一代VPU就用到了基于ADI 12相设计的最新90nm智能MOSFET和两相耦合电感，百度的昆仑云服务器也用到类似的ADI 8相设计方案。