回流焊炉助焊剂残留有哪些危害？

什么叫回流焊炉？

回流焊炉也叫（“再流焊、再流炉、再流焊炉”）是电子科技工业SMT(表面帖装技术)制程所需要的非常重要的工艺。是利用锡膏（由焊料和助焊剂混合而成的混合物）一般都是将多个电子元器件连接到接触垫上，然后再透过控制加温来熔化焊料以达到长久性的结合，而回焊炉能够使用红外加热灯或热风枪等不同加温方式来进行焊接。

回流焊炉是如何工作？

当PCB进入预热区时，锡膏中的水份、气体蒸发，助焊剂湿润元件引脚和焊盘，锡膏就开始软化并覆盖焊盘，使元件引脚和焊盘与氧气隔离；PCB进入回流区时，温度迅速上升，锡膏达到熔化状态，对PCB上的元件引脚和焊盘湿润、扩散、回流、之后冷却形成锡焊接头，从而完成了回流焊。

回流焊炉工作后会产生什么反应？

回流焊设备只要工作一段时间，锡膏中的松香助焊剂会大量残留在回流焊炉的内壁与冷却区管道中。且大量产生助焊剂残留，便降低了回流焊炉子的温控精度及焊接品质。因此，需要人工拆卸冷却器进行清洗，炉膛内部擦拭清洗。

 

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不维护清洗会造成什么危害？

助焊剂在焊接过程中一般不能完全挥发，均会有残留物留于板上，残留物不只是松香，还有一些有机的活性剂，它们大多数都是白色固体状，会对基板产生一定的腐蚀性、降低电导性、产生迁移或短路、非导电性的固形物，以及侵入元件接触部会引起接合不良、树脂残留过多、粘连灰尘及杂物、最终直接影响产品的质量使用可靠性。

一般都有哪些清洗方式？

清洗通常有二种方式。

一：是手工清洗，手工清洗法是指使用手工工具去清洗焊接点上的残留焊剂与污物，适用于各类焊接点，方法简便，清洗效果较好，但效率低，稍有不慎容易损坏焊接点和元器件。

二：超声波，超声波清洗是用利用超声波的高频振荡产生的清洗效果来完成清洗的方法，清洗液在超声波作用下，产生空化效应，由此产生的高强度冲击波使焊接点上及细缝中的污物脱离下来，并能加速清洗液溶解这些污物的过程。超声波清洗法的特点是：清洗速度快，质量好，可以清洗复杂的焊接件及缝隙中的污物，易于实现清洗自动化。超声波清洗的效果与许多因素有关，主要有超声波的频率、声强、清洗液的性质、温度以及清洗时间等。

可以采用什么类型清洗剂？

清洗剂清洗需要考虑到助焊剂类型、清洗剂的兼容性、操作的难易程度等。助焊剂对于清洗方式可分为：松香可清洗型、松香不可清洗型、免洗可清洗型和免洗不可清洗型等。对于可清洗型焊剂清洗后无残留物，可以达到电器的基本性能。而不可清洗型焊剂焊接完成后再板面上的残留物不可用清洗剂清洗干净，而易形成白色的残留同时会导致板面的绝缘电阻值下降影响测试通过率。

焊接是很难避免残留物的，不同焊材和焊接工艺可选择相对应的助焊剂。目前市场上助焊剂种类相当齐全，如果焊材允许，可以首选免清洗助焊剂，再考虑其他类型的助焊剂。如残留物对产品有损伤，再选择经济高效的清洗方法。

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审核编辑 黄昊宇