具有集成硅光芯片和晶圆级测试的300mm探针台

CM300xi-SiPh 概述

具有集成硅光芯片和晶圆级测试的300mm探针台

CM300xi-SiPh 300mm探针台是市场上第一个经过验证的硅光测量方案，安装后即可进行经过工程和生产验证的优化光学测量。独特的自动SiPh测量助手提供了全新的功能，可以将光学定位硬件与探针台精确合并，并验证系统的集成性能。

该系统OptoVue，智能视觉算法以及与黑暗、屏蔽、无霜环境的专用SiPh TopHat相结合，可以实现在多个温度下真正的自动校准和重新校准，这样可以加快进行更准确的测量，降低测试成本。

FormFactor独家开发的SiPh-Tools和光子控制器接口（PCI）提供了用于对齐，数据收集和分析的强大软件工具。这包括在表面和边缘耦合应用中同时使用光纤和光纤阵列的所有必要算法。

FormFactor提供了所需的所有工具，固定装置和功能，使您能够在几天（而不是几个月或几年）内对光子器件进行测量。

CM300xi-SiPh 主要特征

 

OptoVue

晶圆级和裸Die硅光测量革命性技术

实时位置校准

单颗Die测量

真正的Die级端面耦合

实时功率校准

先进的校准技术

可实现自动测量

水平Die级端面耦合

测试结果的最高准确性

最低的耦合损耗

独家自动化的光纤到小平面对准技术，可重复获得测量结果

通过防撞技术降低损坏光纤的风险

经验不足的用户易于使用

能够紧密模拟现实条件，并且设备性能最接近最终应用

晶圆级边缘耦合

硬件和软件功能的创新组合，可在晶圆级沟槽中对准和优化光纤/阵列

最小的沟槽尺寸将耦合损耗降至最低

即使经验不足的用户也可以轻松设置

独特的光纤到端面间隙对齐技术，可重复获得测量结果

通过防撞技术降低损坏光纤的风险

垂直耦合

晶圆级光栅耦合行业标准

定位硬件已精确地校准到探针台，并准备在几分钟之内执行管芯到管芯的光学优化

独有的枢轴点校准可确定光纤/阵列尖端最小平移的最佳点

Search First Light功能可自动确定初始位置以进行优化

其他集成功能：入射角校准，光学旋转扫描，光学扫描数据分析，光学跟踪，对准光学探头

高低温测试

黑暗，屏蔽且无霜

-40°C至+ 125°C

唯一可用的解决方案可以在低温下最大程度地减少气流对光纤/光纤阵列的影响，从而获得稳定和可重复的测量结果

独特的ITO涂层TopHat窗口，易于设置

可以在多个温度下进行自动校准和重复校准

独家自动校准

领先的自动化功能集，可对探针台进行光学定位系统的关键校准

晶圆到针尖高度实时校准

CalVue利用独特设计的后视镜技术无需外部光线即可查看光纤/阵列的所有方面，并实现实时自动校准

其他独家校准功能：电机校准，z位移校准，θ校准，pzt校准，平面度校准，自动枢轴点校准

经验证的性能

独家FormFactor开发的自动化测试方法

通过测量耦合功率的可重复性，展示了已校准至探针台的定位解决方案的全部性能

验证900次测量中的耦合功率结果是否小于0.3 dB

每次测量之间，所有的影响因素都会被排除，如载物台、六轴针座，压电基座

真正展示了FormFactor自主硅光子学测量助手的综合性能和耐用性

FormFactor SiPh-工具

强大的FormFactor开发的软件包

包含全面的工具包，用于开启和提升光学测量

通过将探针台机器视觉功能与光学针座和测试设备集成在一起使测量自动化

功能：测量位置培训，晶圆培训，自动对准功能，校准晶圆验证，光学对准验证，Sub-Die管理

多种工具，用于捕获，记录和解释数据

FormFactor光学测量控制窗口

FormFactor开发的图形用户界面可手动控制光学定位系统

也可用于设置扫描参数配置并执行初始光学对准功能

对齐后，所有校准功能将自动实现，并通过SiPh-Tools执行

可重构光纤臂

可配置成单光纤、光纤阵列和端面耦合光纤支架

针对工程和批量环境的灵活性

更换光纤支架之后，FormFactor的自动校准程序将使您在几分钟内备份并运行

定制设计的纳米精度集成Z位移传感器最大程度地提高了晶片的可测试区域，并确保了准确且可重复的数据收集

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审核编辑 黄昊宇