【HarmonyOS HiSpark Wi-Fi IoT 套件试用连载】-LiteOS万物互联

 

本文来源电子发烧友社区，作者：杨祥炎， 帖子地址：https://bbs.elecfans.com/jishu_1995540_1_1.html
 

HiSpark Wi-Fi IoT 智能家居套件

10.8号休假回来荣获一份豪礼，我感到非常开心。我很荣幸参加电子发烧友举行的HarmonyOS开发板试用活动，获得了鸿蒙OS WiFi lot smart home kit的试用机会，感谢电子发烧友的赞助和支持。

一、开箱
HarmonyOS HiSpark WiFi IoT智能家居开发套件由透明盒包装，每一个模块都标配了静电袋。一共有8个模组组成，分别为：

• WiFi主板（四川爱联封装的hi3861模组 、串口通信芯片CH340G、复位按键和一个自定义按键）
• 显示屏（OLED）
• 传感器版1（PIR/光敏电阻）
• 传感器版2（可燃气体传感器/温湿度传感器）
• 指示版（3LED/蜂鸣器）
• RFID读卡版（NFC）
• JTAG Debug版
• 通用底板

从整体看涵盖了人体感应PIR、可燃气体检查、环境光检测、温湿度检测、门禁读卡器，缺了强电控制继电器、电机控制模块、距离检测模块等。开发套件推出有明显的仓促，核心板还有设计缺陷补焊电容、静电袋与模块大小尺寸不符。类似这样的开发版，建议使用整版设计，费用上还可以减少很多，毕竟只是起调试开发作用。当然，可能设计者是考虑即插即用。
但最明显的设计缺陷是传感器版想单独用的时候，居然要3V3&5V0一起接入能工作。
二、综合
1) 传感器版1

• 三色灯 高电平电亮，分别用1N3904驱动，三种颜色RGB
• PIR是3V3电源电压，串联1K电阻直接连接排针REL，如果直连是有风险的，PIR信号是一个模拟信号，一般不建议直接送给GPIO口。正确的接法： 一级跟随器+一级放大器
• 光敏电阻Q2(PNP)&Q4(NPN)1N3904联合使用，具体没有细测

2) 传感器版2

• 3.3V超小超薄电磁式蜂鸣器 具体Resonant Frequency是2700hz还是4000hz还要程序PWM口驱动或信号发生器驱动才知道
• MQ-2烟雾传感器，可用于家庭和工厂的气体泄漏监测装置，适宜于液化气、苯、烷、酒精、氢气、烟雾等的探测。故因此，MQ-2可以准确来说是一个多种气体探测器。MQ-2的探测范围极其的广泛。它的优点：灵敏度高、响应快、稳定性好、寿命长、驱动电路简单。MQ-2型烟雾传感器属于二氧化锡半导体气敏材料，属于表面离子式N型半导体。处于200~300摄氏度时，二氧化锡吸附空气中的氧，形成氧的负离子吸附，使半导体中的电子密度减少，从而使其电阻值增加。当与烟雾接触时，如果晶粒间界处的势垒收到烟雾的调至而变化，就会引起表面导电率的变化。利用这一点就可以获得这种烟雾存在的信息，烟雾的浓度越大，导电率越大，输出电阻越低，则输出的模拟信号就越大。

3) 显示屏

• 0.96寸OLED显示屏12864 ssd1306 颜色估计：蓝 提供IIC接口
• 两个轻触按键

4) 指示版

• 红、黄、绿灯
• 电磁蜂鸣器
• 一个轻触按键

5) RFID读卡版
FM11NC08系列芯片是复旦微电子公司开发的符合ISO/IEC 14443-A协议的NFC通道芯片。 芯片有I²C和SPI两种接口版本，可以完成I²C/SPI接口和NFC非接触接口之间的数据交互。FM11NC08系列芯片可以为只有接触接口的通用MCU提供一个非接触的通信通道，使通用MCU可以和读写器进行即时或非即时的数据交互。即时的数据交互通过芯片内置的FIFO完成，非即时的数据交互通过芯片内置的高可靠性EEPROM完成。FM11NC系列芯片可提供非接触场能量对外供电，VOUT引脚可配置最大输出电压3.3V，最大输出电流5mA,配合低功耗MCU，可应用一些便携式NFC应用。

• 通讯协议:ISO/IEC 14443-A
• 工作频率:13.56MHz
• 内置8k bit EEPROM(用户区 7200 bit)
• 三种通道工作模式可选择:ISO14443-3模式、ISO14443-4模式、AFE透明传输模式
• 非接触端具有防冲突功能
• 非接触数据传输速率:106、 212、 424、 848Kbps
• 非接触端采用 l6bit CRC保证数据完整性
• 非接触端7 bytes UID，两重防冲突
• 非接触端内置5OpF谐振电容
• 接触端口零待机功耗
• 接触端口宽工作电压范围
• 接触接口通信协议支持I2C或者SPI
• I2C最大时钟频率:1 M bps
• SPI最大时钟频率:10M bps

file:///C:UsersJackAppDataLocalTempksohtml4960wps3.png6) 核心板
A. 由四川爱联封装的hi3861模组， 是一款高度集成的2.4GHz WLAN SoC芯片，集成IEEE 802.11b/g/n基带和RF（Radio Frequency）电路。支持OpenHarmony，并配套提供开放、易用的开发和调试运行环境。微带天线则是PCB天线，预留SMA座子外接天线这点做的非常好。芯片内部：

规格如下：

• 1×1 2.4GHz频段（ch1～ch14）
• PHY支持IEEE 802.11b/g/n
• MAC支持IEEE802.11 d/e/h/i/k/v/w
• 内置PA和LNA，集成TX/RX Switch、Balun等
• 支持STA和AP形态，作为AP时最大支持6 个STA接入
• 支持WFA WPA/WPA2 personal、WPS2.0
• 支持与BT/BLE芯片共存的2/3/4 线PTA方案
• 电源电压输入范围：2.3V～3.6V
• IO电源电压支持1.8V和3.3V
• 支持RF自校准方案
• 提供I2C、I2S、ADC、UART、SPI、SDIO、GPIO、PWM、FLASH拓展接口
• 低功耗：

• Ultra Deep Sleep模式：5μA@3.3V
• DtiM1：1.5mA@3.3V
• DTIM3：0.8mA@3.3V

B. USB转TTL。使用CH340G芯片，个人感觉用这个有点贵了及占了空间，还要配置阻容及晶体。这里建议用PL2303比较合适
C. 最后由两个按键配合调试（USER&RST）。模块的优点是：使用TYPE-C 供电，共用现在大部分安卓手机的数据线。但缺点是板厚应该用1.2mm比较稳妥，毕竟TYPE-C定位脚都没有稍微漏头，容易虚焊。
三、测试
上电测试：发现输出电压不稳定1.4V--->1.8V--->3.3V，20-30s后自动跳变成3.3V，温温发热WiFi模块。（图1和图2）

file:///C:UsersJackAppDataLocalTempksohtml4960wps5.jpg
模组功耗：约20.31mA。（未去除CH340功耗）具体模块里面跑一个什么程序目前未知。下图


非常期待后期可以测试到：Ultra Deep Sleep模式：5μA@3.3V。这么低的功耗，可以适用于绝大部分的家用电器。比如：单火开关或带电池的家用控制设备。
file:///C:UsersJackAppDataLocalTempksohtml4960wps7.jpg
聚是一团火，散是满天星



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