放弃90纳米6吋8吋晶圆，车用半导体挺进40纳米制程

近日半导体产业界对疫情期间出现的车用半导体缺货现象进行了反思，多数从业人员认为，前几年车用半导体失衡的主要原因，除了疫情阻断了供应链供应之外，还有一个更主要的原因是，此前的车用半导体基本上采用90纳米以上的制程，所耗用的半导体晶圆也多数为产能并不宽裕的6吋和8吋晶圆产线上。

半导体晶圆有几种尺寸：6英寸（直径150毫米）、8英寸（直径200毫米）和12英寸（直径300毫米）。主流的尺寸是8英寸和12英寸。

晶圆尺寸和制程节点是相关的。12英寸晶圆代工厂比8英寸晶圆代工厂新；因此，12英寸晶圆采用的制程节点比8英寸晶圆的制程节点更先进。

8英寸晶圆厂通常使用100纳米到500纳米的制程制造芯片。

对于12英寸晶圆来说，它们通常采用150纳米和更小的制程节点，大多在14纳米到90纳米之间。

而且多数的车用半导体由于产品成熟，并且迭代速度较慢，都还是沿用此前的8吋和6吋的晶圆厂产能，甚少在新的12吋产线上开模。

前几年疫情期间，由于线上办公和线上教学需要，导致电脑类消费电子产品需求大增，这些产品所搭载的显示驱动芯片、电源管理芯片挤占了大量的8吋和6吋的晶圆厂产能，在全球8吋和6吋的晶圆厂产能也因疫情防控减少的情况下，8吋和6吋的晶圆厂分配给车用芯片的产能急剧减少。

这其中除了大量的消费电子订单采用现金交易，更容易从晶圆厂抢走那些只用信用票证交易车用芯片产能外，车用芯片的订单数目多但每单订量小，产线产能利用率不高，交货期和验货期时间跨度长，也是影响车用半导体产能紧缺的因素之一。

当然，市场上另一大冲击车用半导体产能供需平衡的因素，就是疫情期间以电动车为代表的新能源汽车产能和销量迅速猛增。

新能源汽车厂商除了少数类似特斯拉这种自研车机架构和芯片模组的企业外，多数厂商的车机架构还依赖原有的供应商以重复堆砌域控制器的方式来实现所谓的电气化和“智能化”，因此同样的功能电子元器件，会在多个域控制器里重复配置，导致车用半导体的数目成数倍增长。

同时这些新能源汽车为了吸引用户，在核心驾驶功能无法创新的情况下，只能不断扩充所谓的车载“智能系统”来区隔传统汽车市场，而这些所谓的车载“智能系统”，实际上就是把原来的车载多媒体和行车记录仪进行升级并全车布局。

由于这些车载“智能系统”同样也得升级到车规芯片，所以大量的车用半导体制程晶圆厂在这些新增需求面前更是手足无措，即无法判断这些产能后续的持续性进行长期布局，也无法拒绝这些能从资产市场上源源不断圈钱的新能源汽车客户手里高溢价的现金订单诱惑。

目前半导体行业在检讨了前期市场需求变化和全球产业链重构格局后，多数厂商认为应该借新能源汽车转型的契机，把车用半导体芯片从90纳米制程上，迁移到更先进的40纳米制程。

一来先进制程可以提供更节省的芯片，同时给车用芯片迭代到更先进的IP提供了更好的开发与设计平台；二来则能使用产能供给更富余和产能利用率更高的12吋晶圆厂来生产。

实际上，半导体设备厂商在疫情爆发前就基本上停止了8吋以下规格晶圆厂的设备研发与更新，也就是说随着一些年限到期的8吋以下规格晶圆厂产能不断退出，未来8吋以下规格晶圆厂产能也将愈来愈少。

这对于车用芯片厂商来说，升级到40纳制程，也是为了保证未来的供应链安全，目前应该采取的积极应对措施。

审核编辑 ：李倩