随着电子产品的高速发展,PCB生产中大量使用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度封装器件,PCB的复杂程度也大大增加,随之而来的PCB的设计和制造难、测试困难、焊接不良、器件不匹配和维修困难等生产问题,导致整个产品开发周期延误,产品返修率高。
青
铜
操
作
始终在不同问题之间来回穿梭
“
是否经常在研发产品时,遇到这些问题:
“
由于经验不足,不知道大神才会的技巧:
王
者
操
作
及早在产品生命周期中发现并解决问题
“
PCB设计分析
“
PCBA装配分析
原文标题:【干货技巧】技能丨PCB反复评审难题,终极解决密码出现了?(文末有资料+福利)
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